蘋果自研5G晶片開發進度再推遲 或至2026年初
撰文：劉凱欣
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《彭博社》引述知情人士稱，蘋果（美：AAPL）斥資數十億美元為iPhone研發調制解調器晶片的計劃，希望取代目前在iPhone中使用的高通5G數據機晶片，但由於技術複雜，蘋果的開發進度被進一步推遲。
知情人士指，經歷數次延誤後，蘋果現在可能無法實現到2025年春季之前出貨的目標，意即發布時間至少延後到2025年底或2026年初，亦即是蘋果和高通續簽供應合約的最後一年。
報道提到，最新障礙反映蘋果在設計自研晶片方面所面臨困難。這個組件必須得跟全球數以百計的運營商無縫連接，在各種不同環境和條件下運行，性能至少要跟高通的技術一樣好。蘋果公司發言人不予置評。