高通漲逾3%　與蘋果簽5G晶片新協議至2026

美國晶片商高通(Qualcomm)表示，已經與蘋果公司簽署一項新協議，最少在2024至2026年間向其供應5G晶片。這意味著蘋果自行設計相關晶片的野心，仍要更久時間才能實現。

根據最新的協議，高通沒有透露交易的價值，僅稱交易條款與之前的協議類似。

目前，iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65，雙方目前的供應協議到今年底到期。

高通最新升3.15%，而蘋果則輕微下跌0.17%。