全球半導體短缺加劇　法國學者：中國半導體業面臨三大難題

全球半導體短缺，各國紛紛大力投資本土晶片研發與生產，法國智庫蒙田研究所（Institut Montaigne）亞洲計劃主任杜懋之（Mathieu Duchâtel）向當地傳媒表示，中國半導體產業發展面臨三大難題，分別是國外技術、人力資源及投資。

該研究所今年1月曾發表《半導體：中國的追尋》報告。杜懋之於25日接受法國媒體《世界報》專訪時表示，中國發展半導體的困難之處，首先是取得國外技術，美國與台灣一直都拒絕將最先進的技術轉移到中國。

他又指，「中國甚麼都買，因為有錢」的招式已經沒有用，因為現時會引起對方的防衞反應。他舉例稱，中國深圳的集團本想收購意大利半導體企業LPE，意大利政府卻阻止此項投資，而在十幾年前，此交易唾手可得。

此外，他認為，中國發展半導體所面臨的第二及第三個難題，分別是人力資源、投資。他指出，隨着各國加速投入半導體產業，中國半導體行業可能更困難。

將面臨技術轉移及競爭

他解釋道，美國「Buy American」政策落實，將大力投資本土晶片研發與生產。因此中國面臨兩個難題，就是技術轉移的限制以及競爭。

不過，他指出小米等中國企業還是能取得台積電晶片，因為只要中國無法突破半導體7納米製程，美國就還能享有技術優勢。

被問及台灣在半導體供應鏈上擁有不成比例的重要性，對於台灣是資產還是威脅？他表示，這是台灣面對中國的強大戰略優勢，台積電（TSM）是世界第一的晶圓片代工生產者。