2021全球智能手機排名洗牌:華為料跌至第七 小米晉身三甲

撰文:劉暢
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市場研究機構集邦科技(TrendForce)發表報吿稱,華為出售榮耀品牌後及受到美國禁令的影響,預期其在2021年全球智能手機市場的排名將由去年的第三跌至第七位;小米將晉身三甲,緊隨三星和蘋果之後。

TrendForce旗下半導體研究處表示,2020全球智能手機市場受到疫情衝擊,全年生產總量僅12.5億部,按年減11%,為歷年來最大衰退幅度。全球前六大品牌排名依序為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO及Vivo;與2019年度相較,最大的差異點發生在華為市佔的變化。

報吿稱,今年初起,榮耀(Honor)將正式自華為拆分而出。從兩個方向觀察,新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存,褪去華為光環後消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面,倘若後續華為禁令解除,則將與新榮耀同列競爭關係,屆時華為將難以回到昔日市佔規模。

展望2021年,報吿預期全球智能手機產業可望隨着日趨穩定的生活型態而回温,透過周期性的換機需求,以及新興市場的需求支撐,預估全年生產總量將成長至13.6億部,按年回升9%。華為的排名將受美國禁令與出售榮耀事件影響,排名估計將跌至第七名。

TrendForce基於現況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及深圳傳音(Transsion)。這六個品牌將涵蓋全球近八成市佔,然疫情與國際局勢的不確定性,加上晶圓代工產能緊缺,該產業未來走向仍存變數。

報吿又指,2020年受到中國政府的積極推動5G商轉的帶動,全年5G智能手機生產總量約達2.4億部,滲透率19%。其中中國品牌市佔約六成。2021年市場將持續圍繞5G話題,隨着各國陸續恢復5G建設,行動處理器大廠也相繼推出中低階5G晶片,預估全球5G智能手機生產總量約5億部,滲透率將快速提升至37%。