「華為事件」擾亂全球供應鏈　中金：晶片缺貨將延至明年首季

手機行業面臨的晶片短缺問題恐怕短時間內難以解決。受美國製裁華為影響，有機構預測，手機主晶片出現明顯缺貨，預期缺貨情況會至少延至2021年首季度，但看好成熟工藝加價的華虹半導體，以及克服供應鏈挑戰提升全球份額的小米。

中金發佈報吿指出，舜宇光學（2382）上月相機模組出貨量按年下跌19%，突顯了晶片缺貨已經開始影響消費電子的終端銷售。中金稱，目前缺貨的晶片主要是高通（Qualcomm）或聯發科（MediaTek Inc.）生產的手機主晶片或電源管理晶片、加工單價較低的顯示驅動晶片、中高端安防晶片。

中金認為，「華為事件」導致全球供應鏈處於混亂狀態，首季度主晶片出現明顯缺貨。原因水，9月15日美國制裁生效前，華為集中佔用全球代工廠大量產能，導致高通等主晶片供應在第四季出現明顯不足；另一方面是，小米等Android品牌客戶為爭奪2021年的市場份額，擴大晶片採購，部分品牌更過度鎖定產能而造成結構性缺貨。

中金續指，手機品牌採取高安全庫存應對供給風險，缺貨可能延續至2021年首季度。

華虹半導體 （1347）股價連升兩日，今日（11日）盤後收報42.65元，漲逾8%；小米（1810）反覆上落，同日曾一度高見28.8元，刷1年新高，盤後收報27.55元，全日成交金額54.68億元。