台積電︰第四季度不向華為供貨　不評論許可證狀態

全球知名晶圓代工廠商台積電總裁兼副董事長魏哲家10月15日在財報會上表示，第四季度不會向中國企業華為供貨。

另外，在當天財報會上，在被問到是否有客戶因為中芯國際受美國禁令影響而將成熟工藝產品轉單至台積電時，台積電並未正面回應，只表示正評估這一禁令對行業的影響。

台積電財務長暨發言人黃仁昭表示：「台積公司第三季的營收受益於由5G智慧手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動的對於先進製程、特殊製程的強勁需求。進入2020年第四季，我們預期5G智慧手機的推出和HPC相關應用對5nm製程需求強勁，將支持公司業績持續成長。」

10月15日，台積電發佈第三季度業績。財報顯示，台積電該季度合併營收約新台幣3,564.3億新台幣（約合121.4億美元)，按年增加21.6%；淨利潤高達1373億新台幣（約合47.8億美元），較上年同期上漲35.9%。

台積電今年的資本開支約為170億美元。對於先進工藝，台積電也披露了5nm和3nm工藝的最新進展。魏哲家表示，5nm製程已經開始量產，「受5G手機和HPC應用驅動，5nm需求非常強勁，2020年5nm製程收入將貢獻營收的8%。」

同時，3nm製程預計在2021年進行投產，2022年下半年將量產。與5nm製程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%至15%，功耗降低25%至30%。

魏哲家指出，目前產業正確保供應鏈安全，並積極發佈新的5G手機。台積電預計，在智能手機整體市場中，今年全年5G滲透率將提升至17%至19%。台積電在財報會當天上調全年增長率至30%，而此前預期為20%。

此外，對於英特爾將部分晶圓製造業務外包給台積電的消息，魏哲家表示，不會評論某一客戶和產品，「英特爾是一大重要合作夥伴，我們會繼續合作。」