台積電宣佈已生產10億顆7nm級晶片　搭載產品超過100款

全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）8月20日在其官網上發佈消息稱，該公司自2018年4月大規模投產的7nm工藝所生產的晶片截至目前已達到了10億顆，搭載產品超過100款。

台積電表示在2020年7月生產出第10億顆7nm晶片，從投產到生產出第10億顆7nm晶片用時約27個月，因此平均每月產能超過3,700萬顆。使用該晶片的客戶已有數十家，搭載產品超過100款。如果將這些晶片全部展開，其面積可以覆蓋13個紐約市曼哈頓區。

台積電還指出，該公司7nm工藝目前共有兩代，第一代於2018年的4月份大規模投產，第二代7nm工藝則基於極紫外光刻並且於2019年投產，用於搭載蘋果iPhone 11系列的A13處理器等。此外基於7nm的改良版6nm製程技術（N6）也已經導入量產，這使得晶體管密度提升近20%。

另據台積電發佈的上季度財報顯示，期內實現營收3,107 億元（新台幣‧下同），按年增長28.9%；實現淨利潤1208.2億元，按年增長81.0%。其中7nm和16nm工藝依然是該公司營收的主要來源，5nm工藝的營收狀況未被披露。

此外台積電在二季度業績說明會上透露，公司3nm製程預計在2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%至15%的速率增益和20%至25%的功率提升。