小米雷軍自爆︰自研晶片遭遇巨大困難

中國科技企業小米公司首席執行官（CEO）雷軍在社交媒體上回應網友時表示，小米沒有放棄自研晶片，且仍在堅持。

綜合媒體8月10日報道，雷軍北京時間8月9日在微博上稱：「我們2014年開始做澎湃晶片，2017年發佈了第一代，後來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續。等有了新的進展，我再吿訴大家。」

早在2017年2月28日，小米發佈由松果電子團隊研發的澎湃S1晶片，該產品擁有八核64位處理器，28nm工藝製程，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器。首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發佈。

在5C之後，小米就再也沒有在自家手機上搭載過澎湃晶片。2018 年11月，甚至有消息傳出，澎湃S2連續多次流片失敗，導致小米至少上億元人民幣（1元人民幣約合0.14美元）的資金打了「水漂」。

2020年4月，小米宣佈，對旗下的松果電子團隊進行了重組，將團隊部分成員分拆出來，組建南京大魚半導體。重組後，松果繼續專注於手機SOC晶片研發，而大魚半導體則重點投入AI和IoT晶片領域。