高通發佈驍龍765和765G芯片　230款5G設備開發中

根據高通的預計，未來兩年5G將進入高速增長，預計但2025年有多達28億美元的設備使用5G連接。

美國高通（Qualcomm）在夏威夷召開為期三天的2019驍龍技術峰會，帶來了一系列全新解決方案，包括倍受期待的，支持雙模的5G旗艦級芯片驍龍865和中高端SoC芯片驍龍765和765G。

現場高通給出的數據顯示，2019年已有超過40家運營商部署5G網絡，並且來自全球109個國家部署和正在部署5G的運營商超過325家，有超過40家OEM廠商推出5G終端。

根據美國領先運營商Verizon在現場公布的數據，目前美國已有18個城市開通5G服務，年底將達到30個，Verizon還是首家將5G網絡覆蓋到海灘的運營商。而在5G手機方面，Verizon透露美國已有7款5G手機銷售。

高通預計，到2022年將有超過14億美元的5G手機銷售，目前高通正與全球的合作伙伴一起，有超過230款5G設備正在開發中。

在本次驍龍技術峰會上，高通首先發布全新中高端驍龍5G芯片驍龍765和765G，特性包括支持雙模5G，下載速率可高達3.7Gbps，自帶第五代高通AI人工智能引擎，每秒運算能力超過5萬億次，另外可為設備帶來4K HDR攝影能力，支持1億像素的攝像頭等等。關於驍龍765和765G芯片的更多特性，很快就會揭曉。