《華爾街日報》：華為已開始生產不含美國芯片的智能手機

美國科技公司正在獲得重新與華為技術有限公司做生意的許可，但可能為時已晚：這家中國智能手機巨頭已開始生產不含美國芯片的智能手機了。

《華爾街日報》報道，華為9月份發佈的Mate 30手機配備了曲面屏、電話和廣角鏡頭，根據瑞銀（UBS）和Fomalhaut Techno Solutions的分析，Mate 30不含美國配件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技術實驗室，他們對Mate 30進行了拆解，以探究其內部構造。

2019年5月，隨着與中國的貿易緊張關係升級，特朗普政府禁止美國公司向華為供貨。這一行動阻止了高通（Qualcomm Inc.）以和英特爾（Intel Co.）等企業向華為出口芯片，不過各公司在確定部分供貨可以不受禁令影響後，在2019年夏天恢復了一些部件的發貨。

與此同時，華為在擺脱對美國零部件依賴方面取得了重大進展。

根據Fomalhaut的拆解分析，雖然華為沒有完全停止使用美國芯片，但已經減少了對美國供應商的依賴，並且在5月以來推出的手機中不再使用美國芯片，當中包括華為Y9 Prime和Mate手機。在另外兩家拆解手機以查看零部件的iFixit和Tech Insights Inc.所做的類似檢查中，得出的結論也差不多。

使用恩智浦半導體

在以前的Mate 30手機型號中，音頻芯片來自Cirrus Logic。但Fomalhaut發現，新的Mate 30型號使用的是荷蘭芯片製造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）的芯片。拆解分析顯示，以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器，已被華為旗下的芯片設計公司海思半導體（HiSilicon）的芯片取代。

海納國際集團（Susquehanna International Group）半導體分析師Christopher Rolland表示，當華為推出這款不含美國芯片的高端、同時也是旗艦手機的時候，就等於是做出了一項鄭重聲明。他說，華為高管在最近的會面中曾告訴他，華為正在擺脱對美國部件的依賴，但這個過程如此之快，還是令人驚訝。