iPhone 14包裝盒/機殼曝光|「Plus」型號名回歸 打孔螢幕新傳聞
iPhone 14 最新傳聞|距離 Apple 發布會只有約一個星期,產品新傳聞亦似乎越來越接近「真相」,近日更有人曝光 iPhone 14 系列手機的包裝和手機殼,發現一直流傳的「感嘆號」打孔設計,竟然還有先前未發挖的特點,而且 iPhone 14 系列的命名亦似乎將出乎眾人所料。
iPhone 14 系列名稱與傳聞有異?
早前一直有傳 iPhone 14 不會推出 mini 款式、改出 6.7 吋大螢幕的 iPhone 14,而這部大屏幕 iPhone 14 的名稱卻一直未有定論,原本有指其為「iPhone 14 Max」,但最新消息卻有另一番說法。
Twitter 用戶「Tommy Boi」不久前就上載了疑似是 iPhone 14 手機殼的相片,而名稱顯示是「iPhone 14 Plus」。
估計 iPhone 14 系列的 4 部手機命名將分別為:
6.1吋 iPhone 14
6.7吋 iPhone 14 Plus
6.1吋 iPhone 14 Pro
6.7吋 iPhone 14 Pro Max
而之所以將 6.7 吋版本的低階大屏型號以「Plus」命名,大有可能是 Apple 想要更清楚分辨出高階機。
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iPhone 14 包裝流出
另外,在微博也有用戶爆料,聲稱是富士康的職員流出的 iPhone 14 Pro 包裝封條,以及新機的正面圖片。從圖片中發現打孔螢幕設計並不是一直流傳的「!」,而是一整粒「藥丸」般的設計,不過沒有「M字額」;只不過亦有網民回應指,流出圖片的 iPhone 邊框過份地窄,真確性成疑。
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