iPhone 17 Air機身超薄 還可能成為Apple首款「無連接埠」手機?

iPhone 17 Air機身超薄 還可能成為Apple首款「無連接埠」手機?
撰文:數位時代
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iPhone 17的模型機在近日曝光!外界披露iPhone 17 Air除了格外輕薄的外型,還可能是蘋果邁向「無連接埠」iPhone的起始點。

iPhone 17預期將在今年9月登場,其中最受矚目的莫過於全新推出的iPhone 17 Air機型。

網上已流傳iPhone 17 Air模型機(x)
網上已流傳iPhone 17 Air模型機(x)

近日,在洩漏的模型機(dummies)照片中,iPhone 17 Air格外輕薄的造型也特別搶眼,不過蘋果對這款新機的期望不只於此,《彭博社》指出這甚至可能成為蘋果邁向「無連接埠」iPhone的起始點。

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根據《彭博社》報導,從2020年開始,蘋果每年都會推出四款主要的iPhone:兩款入門級機型和兩款高階機型,但今年卻有所不同,蘋果將推出一款入門級手機、兩款高階機型,以及一款介於兩者之間的新機型,目前被稱為iPhone 17 Air。

iPhone 17模型機曝光,超薄Air最吸睛

知名iPhone爆料者桑尼.狄克森(Sonny Dickson)近日便在社群平台X上,披露iPhone 17系列模型機照片,並從各個角度拍攝。這些模型機通常是蘋果在正式發布前,提供給手機殼和配件製造商讓他們能提前準備。因此,這些模型機在尺寸和外觀上都非常接近最終產品。

照片上顯示,iPhone 17 Air正面看起來與一般iPhone無異,配備6.6吋的螢幕,恰好介於iPhone 16 Pro的6.3吋和iPhone 16 Pro Max的6.9吋之間。但從側面來看的話,它的厚度明顯比其他iPhone 17機型更加纖細,據傳僅有5.5 mm。

作為比較,目前iPhone 16厚度為7.8 mm。儘管iPhone 17 Air厚度縮減了2 mm以上,在蘋果團隊努力下仍然擁有與當前iPhone相當的電池容量,不過代價便是只有一枚4,800萬畫素鏡頭,使用與iPhone 17相同的A19晶片,而非Pro系列使用的A19 Pro。

蘋果最初計畫將iPhone 17 Air設計成6.9吋,但後續因為擔心超薄設計容易使大螢幕彎曲而放棄。過去蘋果就吃過這樣的虧,2014年的iPhone 6 Plus曾爆出放在狹窄口袋中變形的「彎曲門」爭議。

延伸閲讀:iPhone 17 Air超薄設計但可能引致鏡頭凸起 厚度僅為5.44毫米?(點擊連結看全文)

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iPhone 17 Air是蘋果眾多野心第一步,但不用連接器的手機還要再等等

不過,iPhone 17 Air並不僅僅只是一款輕薄手機,更是蘋果在iPhone發展方向做出轉變的重要起始點。蘋果曾考慮讓Air成為第一款「無連接埠」的iPhone,代表將去除USB-C插槽的設計,全面擁抱無線充電和雲端同步,目前許多iPhone用戶已經習慣了無線充電和雲端服務。

但這麼大的變化勢必引來爭議,尤其歐盟才剛強制蘋果在iPhone上採用USB-C連接埠,取消連接埠可能會引發監管機構的關注,因此蘋果這次並沒有真的採用無連接埠設計。不過蘋果高層表示,如果Air機型取得成功,他們將再次嘗試推出無連接埠的iPhone,並將這種纖薄設計推廣到更多機型。

蘋果還計劃利用Air機型上的技術,開發更多具有突破性的產品,例如可折疊iPhone。蘋果最早可能在2026年推出一款類似三星Galaxy Z Fold的可折疊iPhone,它將採用Air機型的電池、顯示器、數據機和晶片等先進技術。

彭博社指出,蘋果將利用Air機型上的技術,開發類似三星Galaxy Z Fold的折疊手機。(Samsung)

此外,蘋果還計劃在2026年或2027年對Pro系列iPhone的外觀進行重大升級,包括將部分動態島元件移至螢幕下方,以縮小螢幕頂部的開孔,最終實現全螢幕iPhone的夢想。

不過,iPhone 17 Air能否取得成功,仍然是一個未知數。蘋果過去曾推出過iPhone mini和iPhone Plus等不同尺寸的機型,但這些機型並未受到市場的青睞。

據傳,iPhone 17 Air的售價約為900美元,與iPhone 16 Plus相當,蘋果希望這款機型能夠填補入門級和Pro系列之間的市場空白。

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【本文獲「數位時代」授權轉載。】