iPhone 17系列搭載2nm晶片 高效能、低功耗讓性能與續航全面升級

撰文:中關村在線
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全球科技巨頭蘋果公司再次展現其在半導體技術領域的前瞻佈局,據最新媒體報道,蘋果公司已成功鎖定台積電2nm工藝的首批產能,計劃將其應用於明年發布的iPhone 17 Pro系列智能手機上,標誌著智能手機行業即將邁入全新的性能與能效巔峰。

預料iPhone 17系列將搭載2nm晶片

據悉,iPhone 17系列中的旗艦機型——iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max,將率先搭載台積電最新的2nm製程晶片,這一舉措無疑將極大提升這兩款機型的處理能力和能效表現,為用戶帶來前所未有的使用體驗。而為了保持產品線的多樣化,iPhone 17系列中的超薄機型iPhone 17 Air則將繼續採用台積電的3nm晶片,同樣保持行業領先地位。

消息指iPhone 17系列中的旗艦機型——iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max,將率先搭載台積電最新的2nm製程晶片

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台積電方面透露,其2nm工藝預計將於2025年正式進入量產階段,生產地點將包括竹科寶山工廠及高雄廠。與當前主流的N3E(3nm)工藝相比,2nm工藝在相同功耗下能實現10%至15%的性能提升,或在相同頻率和複雜度下將功耗降低25%至30%,這一顯著進步將為智能手機等移動設備帶來更加持久的續航能力和更為流暢的操作體驗。

此外,台積電還計劃在2nm工藝中提高晶片密度約15%,這一技術突破將進一步縮小晶片體積,提升集成度,為智能手機等設備的輕薄化設計提供更多可能性。台積電表示,其2nm工藝採用了領先的納米片晶體管結構,旨在提供全節點的性能和功率優勢,以滿足市場對高效能、低功耗計算需求的不斷增長。

台積電執行長強調:

憑藉我們持續改進的技術戰略,2nm及其衍生產品將進一步鞏固並擴大我們在未來技術領域的領先地位。我們很高興能與蘋果等全球頂尖客戶合作,共同推動半導體行業的創新發展。

此次蘋果與台積電的合作,不僅體現了蘋果在技術創新和供應鏈管理上的卓越能力,也預示著智能手機行業即將迎來一場由先進製程技術引領的性能革命。隨著iPhone 17 Pro系列的發布,消費者將有機會率先體驗到2nm晶片帶來的極致性能與能效表現,感受半導體技術進步的無限魅力。

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