網傳Apple正研發超薄手機 A19晶片的iPhone 17 Slim會在明年發布
撰文：中關村在線
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據可靠消息稱，蘋果公司已經為2025年的iPhone 17系列開始開發一款超薄手機，其設計靈感來源於今年的iPad Pro。與目前市場上的iPhone Plus相比，這款新型號將更加輕薄。
據悉，該款新機的機身尺寸將比Plus版本略小，達到6.55英寸。除了機身變薄外，其他方面仍會延續iPhone 17的標準設計。預計這款新機將搭載A19晶片，並且有可能採用靈動島屏幕和後置雙攝。
值得注意的是，古爾曼透露蘋果還在研發更輕薄的新版MacBook Pro和iPad Pro等產品線，這一趨勢可能會擴展到全系產品。
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今年的iPhone 16系列已經完成定型，並很快將進入量產階段。與此同時，有關iPhone 17系列的訊息也逐漸浮出水面。
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