全新Samsung Galaxy Z Flip資訊匯總 網傳或會加推FE版平價細機
撰文：Mobile Magazine
出版：更新：
傳聞將在 7 月上旬舉行 Galaxy Unpacked 發佈會的三星，屆時預期推出新品將為恆例 Galaxy Z 系列大細摺新品。除 Z Fold6 傳聞會加推頂配 Ultra 版本機型外，近期又盛傳細摺除 Z Flip6 外，亦頗有機會推出價格更相宜的 Z Flip FE 版本。
關於三星今年新代細摺 Galaxy Z Flip6，據透露廠方或打算進一步加大外屏至 3.9 吋，使其能盡用機背上半空間顯示更多資訊；機身體積方面，Z Flip6 流出尺寸為 165 x 71.7 x 7.4 mm，相比現版本 Z Flip5 的 6.9 mm 機身稍厚，據傳可能為摺屏屏佔比提高、加上外屏可能引入首現於 S24 Ultra 的 Gorilla Armor 玻璃所致。
+3
導致 Z Flip6 稍厚理由，亦可能因為其配備雙電芯加大至 1,097mAh 跟 2,790mAh，使其電池容量將提升至等效 4,000mAh （Z Flip5 電池為等效 3,700mAh）所致。運算部份 Z Flip6 或可能按地區提供 8G3 跟 Exynos 2400 版本，及提供更高效能 12GB RAM 版本；至於平價版 Z Flip FE，則傳聞採用 7s Gen 2 晶片，內置8GB RAM 及具 256/512 GB 儲存版本選擇。
延伸閱讀：Android 15新功能even dimmer 調暗屏幕除開關選項 還可這樣做
+3
想換手機買Samsung還是iPhone？內行人指要求專業錄影效能就選它Samsung Galaxy F15於印度發表 大電池主打平價5G市場 售價吸引Samsung Galaxy S24系列曝光 Ultra版用上鈦合金邊框還備S PenHuawei Pura 70系列攻略 屏幕、攝像頭和電池有異 這兩款最適合iPhone16最新爆料整彙整 起步256GB取消實體鍵外 有摺疊可能？果粉忠誠度高91%人買iPhone iPad/Watch/Mac生態鎖連環效應強勁
延伸閱讀：
HONOR Magic6 Pro 於 DxOMark 上最高分的秘訣!
【手機新Tech】X100s 將首配、主核時脈提升！天璣 9300+ 參數初曝
【本文獲「Mobile Magazine」授權轉載。】