不是「晶片戰爭」　這是「供應鏈戰爭」

晶片的重要性以及相關跨國競爭大家都已經知道的很清楚，這個領域國內有一些卡脖子的地方，尤其手機晶片是晶片中技術難度最大、複雜度最高，此外晶片中的一些高端零部件也必須用到美國和國外的產品或技術。更加重要的是，不僅僅是製造這一端，晶片設計工具EDA也都是美國公司，如果沒有這種軟件工具，同樣也是設計不出晶片。中國雖然也有軟件設計的公司，但其產品還無法替代美國EDA，尤其一些高端晶片設計需要美國的EDA設計工具。

或許是看到了中國晶片行業的軟肋，美國不斷強化對中國晶片產業的封堵。近日，美國發布了出口管制的「強化版」新規，進一步限制中國人工智能和先進半導體的發展，涉及24種半導體制造設備、140個實體名單等，延伸到更為廣泛的晶片產業環節，進而還轉向了對晶片全球產業鏈的全面約束。對此，中國商務部也做出了迅速回應，宣佈加強兩用物項出口管制，禁止鎵、鍺、銻等對美出口。事實上，在此之前，拜登政府已經兩次對華揮起半導體制裁的大棒。其中，2022年，美國限制英偉達（NVidia，又譯輝達）等廠商向中國出售最先進的半導體，限制向中國出口的半導體設備從原來的10納米擴大到14納米。

面對現在晶片產業的形勢，很多人認為這是一場「晶片戰爭」。事實上，不僅僅是新聞媒體和輿論界認為這是一場關係重大的「晶片戰爭」，現在中國官方文件也是這麼解釋和定義的，那就是一場「晶片戰爭」。

問題真的是這樣嗎？安邦智庫（ANBOUND）的觀點恰恰就是在這裏產生了重大區別－－這不是一場「晶片戰爭」，而是一場涉及到全球的「供應鏈戰爭」。

值得注意的是，半導體是一種國際化程度最高的、層級化的製成品，原本就是基於技術、成本和效率，在全球高度分工協作基礎上，表現為 「你中有我、我中有你」最充分的製造產業。這一點通過半導體的設計、製造和封測三大環節可以看到這種明顯的全球供應鏈系統性。

第一層，美國提供晶片設計工具EDA、日本提供半導體材料。在晶片設計軟件領域，美企幾乎壟斷，能提供全套晶片設計EDA解決方案的，主要是Synopsys，Cadence兩家美企。在半導體材料領域，主要是日本的信越化學（硅晶圓材料）、JSR（光刻膠）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化學等數十家公司，佔據了50%的全球半導體材料市場。

第二層，美國提供晶片設計，其他國家/地區根據需要也進行設計。美國一共有蘋果、英特爾、英偉達、IBM、高通、德州儀器、博通七家頂尖科技公司，這些公司都是晶片設計細分領域的龍頭企業。其中，在智能手機處理器平台領域，有高通公司；在CPU產業，有英特爾和AMD；在FPGA領域，有賽靈思；在GPU和人工智能領域，則有英偉達。根據IC Insights的數據，美國設計產業約佔全球的68%，可以說一枝獨秀。其他就是中國台灣的聯發科，中國的華為。還有的就是歐洲唯一的世界級企業是Dialog，其產品範圍涉及電源管理，Wi-Fi以及藍牙等領域。

第三層，中國台灣、中國、韓國、美國進行晶片代工。根據TrendForce的數據，2023年，全球前十大晶圓代工廠中，中國台灣的台積電、聯電、力積電、世界先進4家廠商市佔率合計為66%，牢牢佔據全球半導體第一大代工市場。其中，台積電一直以來都是一家獨大，市佔率長期保持在50%以上。中國大陸中芯國際、華虹集團2家廠商分別排名第五、第六位，整體市佔率為8%；而韓國三星的市佔率為12.4%，在市場份額上僅次於台積電；此外，美國的格芯和英特爾IFS 2家公司進入全球代工企業前十，二者合計市佔率為7.2%。

第四層，美國、中國、韓國和中國台灣進行晶片封測。從全球市場來看，2023年，封測行業前10企業由中國台灣、中國大陸和美國企業所佔據。中國台灣企業有5家企業進入前10榜單，是第一梯隊。其中，第一的日月光控股市佔率高達27.11%，第二的是美國安靠科技，市佔率為日月光控股的一半；中國大陸有長電科技、通富微電等4家企業，總市佔率約為25%，成功躍為全球第二梯隊，且有進一步提升的趨勢。值得注意的是，韓國也擁有龐大的封測產能。截至2023年，韓廠封裝產業市佔率6%。

第五層，晶片出貨以及應用市場。美國半導體產業協會（SIA）發布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了5270億美元。其中，根據海關總署數據，2023年，中國集成電路進口數量總額4796億塊；出口數量總額2678億塊；貿易逆差2117億塊。從金額看，2023年，中國集成電路進口總額3502億美元；出口金額總額1364億美元；貿易逆差2138億美元。

所以，晶片產業實際是一個極為典型的全球分佈的供應鏈系統產業。在全球化背景下，這樣的供應鏈，行之有效，運行了很久。現在，在逆全球化的背景下，因為地緣政治的「脱鈎」因素，一場全球性的「晶片戰爭」已經開打，這將導致複雜的、難以預料的後果。如果這場「晶片戰爭」成功的進行了，那麼就意味着全世界大多數複雜產品的供應鏈，都可以進行武器化，通過對供應鏈封控和破壞，發動供應鏈戰爭，從此世界再無一種產品是安全的。

正是因為這樣的複雜性，這其實是一場典型的全球性的供應鏈戰爭！這場「供應鏈戰爭」從最複雜的、科技製程產品「晶片」開打，一旦成功，就可推而廣之運用到所有領域產品，幾乎所有的產品都在供應鏈戰爭的火力覆蓋之內。這意味着今後的世界，除了原產地自產自銷的一次性產品之外，全部產品都將會進入到供應鏈戰爭的戰場。

應該注意的是，這不是一個簡單定義的討論！如果大家同意這是一種「供應鏈戰爭」，那麼下述結果將會發生：

1. 全球化的生產方式將會徹底終結，各國因為供應問題將會進入一個充滿突發性通貨膨脹的不確定時代；

2. 運用市場規模優勢發起的供應鏈戰爭，可能導致中小國家的經濟陷入困境，他們根本沒有能力和資源去適應這種終端消費大國之間的供應鏈戰爭；

3. 即便是部分影響，供應鏈戰爭僅僅是部分有效，影響也將是巨大的，上述效應仍將部分存在；

4. 世界各國政府對各國經濟事務的介入權力將會得以空前放大。對於中國來說，本來就是如此，無所謂，但對西方來說，這種行政干預的強度和烈度，恐怕就會大大超乎業界的預期了。

所以，晶片產業的這場「供應鏈戰爭」，最終結果可能將會出乎很多人的意料之外，從微觀到宏觀，大家今後將會看到更多的不確定性。所有這些不確定性因素，除非世界各國進行充分的溝通和討論，否則影響之大，可能會造成經濟災難。

最終分析結論：

世界半導體產業早已形成了一套高度分工協作的完整供應鏈。因此，現在進行的不是一場「晶片戰爭」，而是一場全球性的供應鏈戰爭。這場供應鏈戰爭從最複雜的產品晶片開打，一旦成功，就會運用到所有領域的產品，進而產生極端複雜的影響，造成經濟災難。

本文原載於2024年12月12日安邦智庫的每日經濟欄目