台積電等遭華府施壓交數據　美媒：半導體業界已全面拒絕｜晶片荒

美國政府於9月下旬舉行半導體峰會，邀請台積電、三星等一眾企業，明面上是商討解決車用半導體不足的問題，但是主持會議的美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）卻在峰會結束前來一記重拳，要求個企業必須在45天內提供包括庫存、銷售紀錄及訂單等資料，引發各界譁然。
美媒彭博社（Bloomberg）於當地時間10月8日報道，稱拜登（Joe Biden）政府想解決全球晶片供應問題，施壓全球大廠提供數據，已經全面遭到拒絕，這使得解決這一瓶頸的嘗試將變得更加複雜。

美國商務部9月底要求半導體供應鏈企業在 11 月 8 日前填寫一項問卷，以收集有關晶片持續短缺的資料，雖然這項要求為「自願性質」，但雷蒙多同時表明，如果他們不回應，白宮可能會援引《國防生產法》（Defense Production Act）或其他工具來強迫他們行動。

台灣及韓國的態度顯得尤為重要，特別是目前晶圓代工方面，台積電掌控了半壁江山，這促使英特爾（Intel）等競爭對手呼籲增加國內投資，美國、歐盟、日本和中國政府，均採取行動加強支持自家晶片產業。

台積電法務長方淑華於10月6日回應道「台積電絕對不會交出敏感訊息，尤其是客户數據」。台積電前五大客户中，有三家是美國企業，其中最大的是蘋果 （Apple），約佔台積電總銷售額的四分之一，「台積電仍在評估如何應對」，並稱如果美國希望解決供應鏈問題，公司會看看如何最好地提供幫助，台積電已經做了很多努力，包括增加汽車晶片的產量，並在一定程度上，將汽車客户列為優先。

台灣第二大的晶圓代工企業聯華電子（聯電）拒絕評論，但財務長劉啟東告訴彭博社表示，公司將保護客户的非公開訊息。

韓國對此事反應尤為激烈，韓國產業通商資源部於10月6日發布了一份聲明，對美國要求所涉及的範圍表示關切，韓媒《中央日報》（JoongAng Ilbo）援引當地晶片製造商的說法，表明美國的要求難以滿足。

美國在此事上的努力未見到成果，短缺的情況仍在惡化。根據研究機構Susquehanna Financial Group的研究顯示，今年 9 月，晶片訂單下單和交貨之間的交貨期又拉長了 五 天，平均提高至 21.7 周。

台灣輿論亦對此事件高度關注，在9月27日當周詢問美國在台協會（AIT），其發言人鄧艾德（Ed Dunn）則在10月8日回應表示，對於調查可能涉及到營業秘密的部分不會對外公開，也同時會遵守營業秘密。

鄧艾德表示，雷蒙多、美國國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）和半導體業主要參與者的會面，討論有關於半導體供應鏈的挑戰及如何增加供應鏈透明度，而這場會議也就衍生出向廠商詢問資料的調查。

鄧艾德強調，調查是「自願性」提供有關於庫存、需求及供應狀況。