韓國：投資622萬億韓圜建造超大晶片廠區

韓國總統尹錫悅1月15日表示，韓國正在京畿道南部建造全球最大規模的半導體廠區，預料2047年落成，連同三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等公司的投資，估計投資總規模達622萬億韓圜（約3.7萬億港元）。

尹錫悅稱，未來5年會先投入158萬億韓圜，直接或間接提供95萬個就業崗位，未來20年至少可產生300萬個職位。廠區建成後可增加7萬個工廠崗位，有望帶動半導體設計、封裝、原料及零件領域的合作企業銷售額增長逾200萬億韓圜。

他又指，韓國會延長即將到期的半導體投資稅收減免措施，以刺激投資、促進行業收益。