彭博社：華為手機晶片由中芯國際用ASML機器製造
撰文：許懿安
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知情人士透露，華為新款智能手機的先進處理器，是由中芯國際使用阿斯麥（ASML）設備生產。
彭博社星期三（10月25日）引述知情人士說，華為的這款晶片是用ASML浸沒式深紫外光刻機搭配其他公司的工具所造。它的問世可能表明，對歐洲這家公司實施出口限制，恐怕已難以阻止中國在晶片製造上取得進步。
沒有迹象表明ASML的銷售違反了出口管制。
美國一直在與日本和荷蘭合作，以阻止中國獲得華為Mate 60 Pro手機所用的7納米晶片中，展示的那種先進半導體技術，從而達到遏制其科技進步並獲得軍事優勢的目的。
儘管面臨大規模限制，華為還是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端處理器的新款智能手機。彭博社委託半導體行業觀察機構TechInsights拆解這款手機後發現，它的晶片由中芯國際生產，表明其製造能力遠遠超出了美國試圖阻止中國達到的技術水平。
這一發現拋出了兩個問題：中芯國際為什麼能夠造出這款晶片，以及華盛頓主導的管制措施有效性如何。
ASML上週發布的投資者介紹顯示，該公司今年來自中國的業務激增，因為當地晶片製造商在美國出口新管制2024年全面生效之前大量下單。中國佔ASML第三季銷售額的46%，而之前一個季度為24%，今年前三個月更是只有8%。
本文獲《聯合早報》授權轉載