G20峰會｜彭博：中國試圖將晶片與氣候問題在談判掛鈎
撰文：聯合早報
出版：更新：
熟悉二十國集團（G20）峰會籌備情況的人士稱，中國在關於氣候變化的國際討論中，提出了先進半導體可及性的問題。
彭博社報道，不願透露身份的知情人士說，中國官員提出希望發達國家提供更多資金，以及包括晶片在內的技術來幫助應對全球變暖。
中國外交部在正常工作時間外，暫未回覆置評請求。
為期兩天的G20峰會星期六（9月9日）在印度新德里開幕。在峰會前的籌備工作中，氣候行動談判是最為膠著的議題之一。
中國宣布總理李強將率團出席G20峰會，中國國家主席習近平首次缺席這一重要國際峰會，這意味著習拜會不會在新德里登場，也凸顯中印關係的緊繃程度。
北京多次譴責美國政府以國家安全考慮為由，加強對中國的尖端晶片技術出口管制，稱此舉意在遏制中國的發展。這個全球第二大經濟體在與G20成員包括美國、日本和韓國等晶片大國就此展開談判時表明，這些限制正在造成傷害。但中國將晶片可及性與氣候行動掛鈎的努力料難以取得成功。
本文獲《聯合早報》授權轉載