日媒：美國戴爾目標2024年全面停止使用中國製晶片

日媒稱，在中美科技競爭日益緊張之際，美國電腦製造商戴爾（Dell）已設下目標，在2024年實現其所有產品不再使用中國晶片，同時也要求其供應商在產品中大幅減少使用中國製零件。

《日經亞洲新聞》報道，3名知情人士透露，戴爾在2022年年底就告知供應商，公司目標要顯著減少在產品中使用中國製晶片的數量，包括非中國晶片製造商在中國工廠生產的晶片。到2024年，戴爾要實現其產品使用的所有晶片都在中國以外生產。

知情人士補充道，除晶片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板等其他組件的供應商和產品組裝商開始準備提高在中國以外國家（如越南）的產能。

一名知情人士稱，這一目標非常激進，這不僅涉及目前由中國晶片製造商生產的晶片，還涉及非中國供應商在中國工廠生產的晶片。如果戴爾的供應商沒有措施來應對戴爾的要求，他們最終可能會失去戴爾的訂單。

知情人士說，戴爾的國內競爭對手惠普（HP）也開始對其供應商進行調查，以評估將生產和裝配線遷出中國的可行性。

以往戴爾和惠普等電腦製造商從晶片開發商那裏購買晶片，都不會太擔心這些晶片的製造地，但這一態度的轉變令一些業內人士感到驚訝。

根據數據提供商Canalys的數據，戴爾和惠普2021年的手提電腦和桌上電腦總出貨量超過1.33億台，大部份組裝都在中國江蘇省崑山市和四川省重慶市進行。

戴爾和惠普的一家晶片供應商說，手提電腦內成千上萬的組件，多年來已在中國形成成熟且完整的生態鏈。「我們以前就知道戴爾已慢慢計劃將其供應鏈從中國依賴轉向多元化，但這一次有點激進，受到美國政府的政策影響，他們甚至不希望他們的晶片在中國製造。」

這家供應商說：「這不僅僅是一個評估，也不是在喊狼來了，而是一個真實的、正在進行的計劃，而且這種趨勢看起來不可逆轉。」

戴爾受訪時說，公司正持續在全球供應鏈多元化，這對公司的客戶和業務都有意義，也強調「中國是我們有團隊成員和客戶服務的重要市場」。

戴爾並沒有詳細說明其暫停使用中國晶片的計劃，但稱，「為了最好地滿足我們客戶和合作夥伴的需求和期望，我們在全球供應鏈中建立地理多樣性、靈活性和穩定性。」

出於對國家安全的擔憂，美國政府一直在加大對中國晶片行業的打擊力度。2022年10月，美國商務部對中國晶片實施一項全面的出口禁令，打擊中國獲取可用於軍事發展和應用的先進晶片和其生產設備的能力。

Isaiah Research的分析師Eddie Han分析，對於蘋果公司以及其他美國電子製造商而言，中美之間不斷加劇的地緣政治緊張局勢，是它們更加認真執行在中國以外建立替代生產基地計劃的主要原因之一。

Counterpoint的技術分析師Ivan Lam也認為，未來五到十年內將出現更多的電子產品製造基地，可能會在印度、東南亞和拉丁美洲。「我們仍然認為這需要很多時間，但這一次趨勢真的出現了，這將是科技供應鏈的未來。」

本文獲《聯合早報》授權轉載