報告指華為晶片恐用盡　美媒：或退出智能手機市場另闢戰線

調查機構Counterpoint Research在12月發表報告，指華為過去囤積的晶片庫存恐用盡，或被迫退出全球智能手機市場後，美媒《美國之音》12月30日指，華為已另闢新戰場，佈局5G雲服務和低碳能源等新業務，但美國恐也會繼續圍堵。

報道指，根據Counterpoint Research的報告指，華為已用清旗下海思半導體所設計的高階芯片。

報道引述電子產業分析師李成東指，華為智能手機業務受到嚴重影響，導致華為不得不作調整，「它會重新再調整整個的團隊結構，就尋找新的戰線，所以它佈局了很多的服務業，就是雲（服務），就是5G技術應用於不同場景，比方說，智能汽車、智能港口，去拓展這個新的機會。」

報道也指出，但李成東也認為，網絡通訊是美國關注的領域，因此在這個戰場上，美國不可能放棄對華為的打壓。

美國多次對華為祭出禁令或法案，美國參議院12月13日提出跨黨派法案，限制華為等中國5G供應商與美國銀行的交易，中國外交部對此表達反對，並稱會捍衛中國企業的利益。