中國半導體企業IPO激增
中國晶片公司正處於一波首次公開募股（IPO）熱潮中。政府推動發展本土晶片產業，吸引了大量資金參與。
《華爾街日報》報道，截至12月15日的一年，生產晶片或晶片製造設備的公司通過國內IPO籌集了約合120億美元（約934億港元）資金，幾乎是2021年的三倍。此外，該行業還有一些公司已提交在中國大陸進行IPO的申請，規模總計170億美元。
據報道，隨着美國對中國在全球技術供應鏈中的角色提出挑戰，中國晶片企業也愈來愈有必要建立更大的資金儲備。
美國政府10月份實施了對華先進制程晶片和晶片製造設備出口限制，並使該行業的中國公司更難僱用美國人。這些限制較此前的規定進一步加碼，之前的規定涵蓋的技術範圍較窄，只針對向華為和中芯等特定中國公司的出口。
分析師表示，美國加強對晶片行業的限制意味着，中國在努力追趕美國的先進技術方面愈發需要自力更生。
這為中國政府推動發展本國晶片產業增加了動力。2021年，半導體行業是最受風險資本青睞的投資目標，投資者說，他們樂於利用中國政府優先發展該行業的機會。
股市投資者也被鼓勵支持晶片行業。根據一份官方聲明，本月早些時候，上海證券交易所總經理蔡建春呼籲股市投資者將有限的資源配置到國家科技創新最需要的地方。他是在12月9日與機構投資者和證券公司的會議上發出這一呼籲的。
《華爾街日報》引述瑞銀中國證券子公司瑞銀證券的全球銀行部聯席主管孫利軍說，今年中國晶片業掀起IPO熱潮的根本原因是，美國的出口管制迫使中國製造商尋找離本土更近的替代產品。他稱，這給了投資者信心，相信中國發展半導體行業將是長遠之計。
孫利軍也說，美國晶片和晶片製造公司三年前向中國出口沒有限制時，中國半導體行業中贏家通吃的現象很明顯。現在，由於這些限制，整個行業供應鏈上湧現出更多的國內初創企業。
今年中國晶片領域最大的IPO來自圖形處理單元製造商海光信息技術，該公司在8月籌集了15億美元。根據募股說明書，美國商務部在2019年將該公司列入實體名單，要求美國公司在向這家中國公司出售商品或服務前尋求批准。最近，北京燕東微電子融資5.41億美元，並稱將用這筆資金建一條主要使用國產設備的12英寸晶圓生產線。
今年以來，新上市晶片公司的股票跑贏國內股市的其他類股。根據萬得數據，其中近60%的股票比上市價至少高出20%。另有十分之一的公司股票自上市以來已經上漲一倍。
相比在其他市場上市，在中國上市通常需要花費更長的時間，因為企業往往需要經過監管機構的多輪問詢。根據《華爾街日報》對官方數據的計算，今年在上海證券交易所科創板上市的公司平均花費186天獲得批准。今年已經上市的26家半導體公司的平均審批時間為156天。
畢馬威中國的合伙人兼科技、媒體和電信部門的審計主管Allen Lu說，得益於消費電子產品、工業控制和物聯網迅速發展，對半導體的需求有所增加。
他說，資本市場對半導體行業的投資熱情也愈來愈高。
金杜律師事務所北京分所管理合伙人、該律所中國金融和證券部主管龔牧龍說，雖然融資環境和市場流動性方面存在不確定性，但整體政策風向對國內晶片行業有利，這一點不太可能改變。
晶片公司上市活動增加意味着中國的整體IPO數量略有增長，這與其他地方的IPO數量下降形成鮮明對比。
本文獲《聯合早報》授權轉載