美國商務部擬舉辦企業半導體峰會 提高晶片危機應對能力

美國商務部擬舉辦企業半導體峰會 提高晶片危機應對能力
撰文:宛然
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美國傳媒引述知情人士稱,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)計劃邀請受全球晶片短缺影響的公司出席一場峰會,最大晶片製造商和美國汽車製造商都在受邀之列。

彭博社5月10日報道,雷蒙多5月20日將召開此次會議。美國商務部在邀請函中表示,會議目的是建立和維持「關於半導體和供應鏈問題的公開對話機制」,並希望將晶片供求雙方聚到一起。

知情人士稱,受邀參加此次虛擬峰會的公司包括英特爾(Intel)、台積電、三星電子(Samsung Electronics)、Google、亞馬遜(Amazon)、通用汽車(General Motors)和福特汽車(Ford)。

白宮和商務部發言人均未立即回應置評請求。

雷蒙多此前重申,政府不太可能就晶片短缺問題拿出一份快速解決方案。北美各地汽車工廠已經因晶片短缺不時停產,消費電子產品和醫療設備生產也受到延遲影響。

作為基礎設施計劃的一部分,拜登已提出500億美元半導體研發方案。該方案得到了國會兩黨支持,進度可能比拜登的提案要快。

拜登及其高級幕僚4月已在白宮召開一場關於半導體供應鏈問題的會議。預計很多與會公司也將出席雷蒙多組織的這場峰會。

彭博社:美國考慮將中國長鑫儲存等5華企列入實體清單

撰文:房伊媚
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美媒3月8日引述知情人士稱,美國考慮將中國晶片製造商長鑫儲存技術有限公司(CXMT)以及另外5間中國公司,列入被限制取得美國科技的實體清單。

彭博社8日引述知情人士指,美國商務部工業和安全局正考慮將這些中國公司列入實體清單。

內文稱,美國商務部、工業和安全局、長鑫儲存均未回應置評請求。

圖為2022年2月25日路透社拍攝的設計照片。相中見電腦電路板上的半導體晶片。(Reuters)

《美國之音》(VOA)9日稱,長鑫儲存生產用於多種產品的晶片,包括電腦伺服器和智能汽車的晶片,而長鑫儲存與美國美光科技公司(Micron Technology Inc.) 、韓國三星電子(Samsung Electronics)和韓國電子公司SK海力士(SK Hynix)是競爭對手。

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