美國商務部擬舉辦企業半導體峰會　提高晶片危機應對能力

美國傳媒引述知情人士稱，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）計劃邀請受全球晶片短缺影響的公司出席一場峰會，最大晶片製造商和美國汽車製造商都在受邀之列。

彭博社5月10日報道，雷蒙多5月20日將召開此次會議。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持「關於半導體和供應鏈問題的公開對話機制」，並希望將晶片供求雙方聚到一起。

知情人士稱，受邀參加此次虛擬峰會的公司包括英特爾（Intel）、台積電、三星電子（Samsung Electronics）、Google、亞馬遜（Amazon）、通用汽車（General Motors）和福特汽車（Ford）。

白宮和商務部發言人均未立即回應置評請求。

雷蒙多此前重申，政府不太可能就晶片短缺問題拿出一份快速解決方案。北美各地汽車工廠已經因晶片短缺不時停產，消費電子產品和醫療設備生產也受到延遲影響。

作為基礎設施計劃的一部分，拜登已提出500億美元半導體研發方案。該方案得到了國會兩黨支持，進度可能比拜登的提案要快。

拜登及其高級幕僚4月已在白宮召開一場關於半導體供應鏈問題的會議。預計很多與會公司也將出席雷蒙多組織的這場峰會。