美國白宮半導體峰會　與會企業籲提升供應鏈透明度

美國白宮4月12日召開半導體企業行政總裁峰會，邀請19間企業高層商討晶片短缺問題。白宮會後表示，與會人士強調提升供應鏈透明度重要性，也呼籲應改善各級供應鏈的需求預測，紓解未來挑戰。

台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電，TSMC）、通用汽車（GM）、福特汽車（Ford）、英特爾（Intel）與韓國三星集團（Samsung）等19間企業高層當天以視像形式出席會議。

白宮同日公布會議摘要，稱與會人士強調提升半導體供應鏈透明度和改善各級供應鏈需求預測有多重要，前者能協助緩解當前短缺問題，後者則能協助紓解未來挑戰。

與會人士也認為，這項計劃能確保美國持續在關鍵科技上作為全球領袖並實現乾淨能源未來。

英特爾行政總裁格爾辛格（Pat Gelsinger）稱，公司已開始和某些關鍵零件供應商接觸，想在未來6至9個月內開始生產晶片，應對短缺問題。