拜登:中國欲主導半導體供應鏈 美國投資不能等

撰文:洪怡霖
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美國總統拜登(Joe Biden)4月12日表示,中國計劃主導半導體供應鏈,美國投資不能再等。

白宮當天以視像形式召開半導體企業行政總裁峰會,台灣積體電路製造股份有限公司(簡稱台積電,TSMC)、三星和英特爾(Intel)等19間公司高層受邀出席。白宮國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)、國家經濟委員會主席迪斯(Brian Deese)及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)亦有參加。

圖為美國總統拜登(Joe Biden)4月12日在華盛頓白宮羅斯福室(Roosevelt Room)出席半導體視像峰會。(Reuters)

拜登在峰會上指,他同日收到來自兩黨23名參議員和42名眾議員來信,支持美國晶片計劃(CHIPS for America Program),信函提及中國進取地計劃大舉重整和主宰半導體供應鏈,以及投入多少資金才能達成目的。

拜登強調,自己過去已多次提到,中國與世界其他國家都沒在等,美國人也沒有理由再等。美國目前投資大筆資金在包括半導體和電池在內的領域,這是別人正在做的,美國也必須做。