拜登簽署行政命令　要求檢討半導體等供應鏈

由於半導體短缺，美國汽車製造商和其他製造商被迫減產。美國總統拜登（Joe Biden）2月24日簽署項行政命令，應對全球半導體晶片短缺的問題。他表示，將尋求撥款370億美元資助美國增強晶片製造。

拜登說，「我正在指示政府高官和工業領袖合作，確定半導體短缺的解決方案。」 拜登還表示，國會已經通過法案，但需要370億美元確保產能，並將推動撥款。白宮提到，拜登所指的是《國防授權法》所列提高晶片製造業產能的措施。

晶片業已經敦促拜登政府和國會採取行動，為法律規定提供資金。半導體工業協會（SIA）同日較早前表示，「我們敦促總統和國會於國內晶片製造和研究，進行大規模投資。」

拜登的行政命令對四種關鍵產品的供應鏈進行為期100天的審查，分別是半導體晶片，電動汽車大容量電池、稀土礦產和藥品。命令還指示對六個行業進行審查，以國防部用來加強國防工業基礎的程序為藍本。命令將側重於國防、公共衛生、通信技術，運輸、能源和食品生產領域。

自新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情以來，美國一直被供應短缺所困擾。疫情削減口罩、手套和其他個人防護設備的供應。此外，晶片短缺是供應短缺的最新例證，晶片短缺於某些情況迫使汽車製造商將遣散員工。

拜登一直受到共和黨議員的壓力，要求於國內製造下一代半導體晶片進行投資，保護美國的供應鏈免受中國的侵害。按照拜登的行政命令，白宮將通過發展國內生產，以及與亞洲和拉丁美洲其他國家建立夥伴關係，尋求使美國對某些產品的供應鏈依賴性多樣化。