美國將發起第三次對華晶片制裁　外交部：將採取堅定措施維權

路透社報道，美國將於12月2日對中國半導體行業發起三年來第三次制裁，打擊對象包括140間晶片製造企業，限制中國產品出口，及進口高頻寬記憶體（HBM），以打擊中國晶片自主研發生產。中國外交部同日回應，稱將採取堅定措施，維護中企合法權益。

路透社引述消息人士表示，受針對的中國晶片工具製造商，包括北方創華科技、拓荊科技和深圳市新凱來技術等；將限制對華出口新的24種晶片製造工具、3種軟件工具、新加坡和馬來西亞等國出產的晶片製造設備，以及HBM晶片（用於人工智能（AI）訓練等高級應用）。

受影響的中國企業包括約20多間半導體公司、2間投資公司和超過100多間晶片製造工具廠商。

有美國議員表示，名單上一些公司和華為合作過。華為曾受美國制裁而遭遇窘境，現在已然是中國先進晶片的生產與開發中心。

新規定將限制美國、日本和荷蘭製造商在世界其他地區生產的晶片製造設備出口到中國晶片工廠。這些地區包括台灣、韓國、馬來西亞、新加坡和以色列；不包括日本和荷蘭。

外交部發言人林劍回應，此舉將擾亂全球產供鏈的穩定，最終損害所有國家的利益。中方將採取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。