據報美日就限制對華出口晶片技術快達成協議 日本憂中方以牙還牙

撰文:藺思含
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有英媒17日引述美國與日本知情人士稱,美日兩國就限制向中國出口晶片技術接近達成協議,將強制非美國公司取得許可證後才能向中國銷售有助於其科技產業的產品。白宮希望能夠在11月美國大選前公布新措施,但日方憂慮中方會報復。

拜登政府官員花了數月時間,與日本和荷蘭的對等官員進行緊密談判,以建立互補的出口管制制度,日本和荷蘭公司將免收美國「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule)的制約。根據這一制度,凡是使用美國技術製造的產品,美國政府就有權阻止其銷售。

圖為2023年3月6日路透社拍攝的設計圖片,可見一部手機被置於電腦主機板之上,手機熒幕顯示晶片製造商阿斯麥公司(ASML)的標誌。(Reuters)

知情人士又指,中國已向日本政府和企業做出威脅性警告,日方擔心中國會妨礙關鍵礦產資源的出口,尤其是鎵和石墨,因此協商雖接近突破點,但情況仍十分不確定。

美國白宮、商務部及日本駐美大使館均未對報道置評。中國駐美大使館發言人劉鵬宇就指,中方堅決反對濫用出口管制,敦促相關國家遵守國際經貿規則,中方將密切關注事態發展,堅決維護中國企業的合法權益。