岸田文雄今起程對美國事訪問　重點同盟升級　談晶片與南海

日本首相岸田文雄4月8日將以國賓身份起程訪問美國，行程安排至14日。美日峰會10日在白宮舉行，岸田亦將在美國會參眾兩院聯席會議上發表演講。他12日他將在北卡羅來納州與相關人士交換意見。

上一位以國賓身份獲邀訪美的日本首相是2015年的安倍晉三。

共同網7日稱，岸田認為此行意義是「向世界展示日美兩國緊密合作、牢固的日美同盟」。他希望使這次行程成位再度確認日美在安保、尖端科技、加強供應鏈等廣泛領域合作的良機。

據共同網報道，峰會主軸將是加強國防合作及人工智能（AI）與晶片等先進技術合作。根據雙邊聯合聲明草案，兩國或與美國晶片公司輝達（Nvidia，又稱英偉達）、英國晶片科技公司Arm、馬遜等公司合作建立人工智能研究和開發的框架，預計將協調約1億美元（約7.8億港元）的投資。

英媒上週稱，美日同盟為應對中國帶來的挑戰，將展開64年以來最大的升級，其中包括宣布重組駐日美軍司令部，以加強日美作戰規劃與演習事宜，岸田訪美期間將有具體計劃公布。

此外白宮3月預告，美菲日領袖將討論經濟關係和印太安全議題，重申三國之間「如鋼鐵般牢固的聯盟」。美國《政治報》稱三國會在峰會後宣布在南海進行聯合巡航計劃。