岸田文雄4月訪美 日美擬在AI等高科技領域加強合作

撰文:聯合早報
出版:更新:

日本《朝日新聞》3月30日報道,日本首相岸田文雄4月到美國進行國事訪問,將在日美聯合聲明中宣布,雙方在人工智能(AI)等高科技領域加強合作。

美國總統拜登4月10日將在白宮接待岸田文雄。

據報稱,日美聯合聲明將這兩個盟友的關係稱為「全球夥伴關係」,將倡導在AI和半導體領域加強合作,但未引述消息來源。

圖為2023年5月18日,日本首相岸田文雄與美國總統拜登(Joe Biden)在廣島出席七國集團(G7)領導人峰會前在場外握手。(Getty Images)

報道說,作為協議的一部分,日本和美國可能會與美國晶片巨頭英偉達(NVIDIA)、英國半導體巨頭Arm、跨境電商平台亞馬遜(Amazon)等公司合作,建立AI研發框架。

美國近幾個月來積極行動,此前停止向中國運送先進AI晶片,試圖阻止北京獲得可增強中國軍事實力的美國尖端技術。

美國3月29日宣布修訂對華AI晶片出口限制,新措施將於4月4日生效。

本文獲《聯合早報》授權轉載