2022年全球十大晶片買家減少支出　華為削減19.4%最多

據市場調查機構「Gartner」調查結果顯示，2022年受到全球通膨和經濟衰退影響，全球前10大原始設備製造商（OEM）的晶片支出在 2022 年減少了 7.6%。其中華為削減 19%為最多。唯二支出逆勢增長，包括三星電子和索尼在分別增長 2.2% 和 16.5%

調查結果顯示，以個別OEM廠商支出情況來看，蘋果（Apple）以11.1%的市場份額居冠，已連續第4年成為晶片支出最高的廠商，三星（samsung）排第二佔7.7%，聯想（lenova）則占 3.5%。

戴爾（Dell）和步步高（BBK）電子分別占3%，位居4、5名。第6名是小米占2.4%，華為2%排第7，第8是惠普（HP）1.9%，索尼（Sony）和鴻海則居第9和第10名，分別佔1.3%。

，通貨膨脹和經濟衰退壓力大幅削弱對PC和智慧型手機的需求，全球十大晶片買家減少支出。(資料圖片)

整體來看，前十大 OEM 廠商中的多數都削減晶片支出。蘋果削減 2.6% 的支出，華為削減19%最多，鴻海減少6.2%。前十中唯二支出增長的是三星電子和索尼，分別增長2.2% 和16.5% 。

Gartner 分析，歸因於三星在可折疊智慧手機上的支出，以及索尼在 PlayStation 5 遊戲機需求推動。

《快科技》報道，Gartner 資深總監分析師 Masatsune Yamaji 指出，通貨膨脹和經濟衰退壓力大幅削弱對PC和智慧型手機的需求，導致主要的OEM都無法提高單位產量和出貨量。

2022年，調查研究機構Counterpoint Research公佈2022年三季度全球智慧型手機AP（應用處理器）市場出貨份額報告，華為海思出貨量佔比從二季度的0.4%，跌到了0%。分析指，這或許意味著，華為的麒麟手機晶片庫存，已經耗盡。

Yamaji 認為，中國清零政策也導致嚴重材料短缺和電子供應鏈的短期中斷。汽車、網絡和工業電子市場的半導體短缺持續存在，提高晶片平均售價（ASP），並加速這些市場的半導體收入增長。