傳華為在武漢興建首間晶圓廠　2022年啟用「實現半導體自給自足」

據內地科技媒體《IT之家》上周六（26日）報道，華為將在武漢開設旗下首間晶圓廠，預計2022年起分階段投產，以此實現「半導體自給自足」。
消息在內地引起熱議，亦被內地數間傳媒轉載。不過，至6月28日，《IT之家》網站上述報道已無法查看。《香港01》正就有關報道向華為消費者業務部門查詢。

《IT之家》上述消息引述自台灣《電子時報》（Digitimes）相關報道。報道稱，華為此次建立晶圓廠，目的是解決自用晶片不足的問題。在此之前，華為主要透過旗下海思半導體設計麒麟等處理器，並且由台積電協助生產，但在受到美國政府技術出口限制影響，使得華為目前陷入處理器短缺危機。

報道援引知情人士透露，華為在中國的光電子相關產品研發，主要佈局在武漢研究所，該研究所研發人員已近1萬，初期是以光通訊晶片和模組產品為主，包括光通訊設備、海思光晶片、汽車激光雷達等。

IT之家指出，華為去年發布了業界首款800G可調超高速光模塊，在被限制的背景下努力實現光器件核心晶片的國產化。

華為消費者業務CEO余承東此前表示，華為在半導體方面將全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造；在終端器件方面正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。

據悉，華為海思是中國國內目前唯一能夠開發相關光數字訊號處理晶片組的企業。光通訊晶片不同於手機系統單晶片等，技術製程要求不高，但晶圓加工依然需要巨大投資和技術積累。目前世界上同時具備先進晶片研發能力和晶圓工廠的企業鳳毛麟角，包括英特爾、三星、SK海力士、美光等。

值得注意的是，武漢市國土資源和規劃局2019年曾公布華為武漢研發生產項目（二期）A地塊的海思光工廠專案規劃設計方案，共投資18億人民幣，外界猜測或與今次消息提到的晶圓廠有關。