客觀看待中國半導體產業的發展｜安邦智庫

近年中美在地緣政治、經濟、科技、金融等領域的廣泛對抗，推動了中國在發展戰略上的調整。尤其是在科技領域，美國對中國進行了嚴格的禁止、限制和制裁，在整個西方世界推動了打壓中國科技公司的行動。國際環境的劇變刺激了中國加快自主創新的決心，中國已經將創新作為未來發展的核心戰略，大力發展科技創新及相關產業，成為國家支持並推動的創新行動。

在上述背景下，半導體產業成為一個風口浪尖上的科技產業。中國是全球最大的半導體晶片進口國，也是重要的晶片消費市場。為了擺脫美國對中國半導體產業的限制——實際上無法完全擺脫——中國近年顯著加大了對半導體晶片產業的投資，在政府鼓勵下，許多中國企業也參與到晶片研究設計和生產製造等產業環節中。

美國半導體行業協會掌握的信息顯示，包括阿里巴巴、百度、中興通訊在內的中國晶片製造商在2021年已經實現了多個突破。阿里巴巴在2021年10月推出了5納米的伺服器CPU（即倚天710晶片）以及7納米的雲AI晶片；在2020年已實現自研7 納米晶片商用的中興通訊，在2021年也推出了5納米的5G基站處理器；百度也於2021年8月推出了7納米的雲伺服器用晶片。在晶片生產方面，為進一步推動國產晶片發展，中芯國際決定在深圳擴增產能，主要用於生產28納米及以上集成電路。中芯國際的新產能計劃在2022年實現量產；中芯國際還斥資約497億元在北京建立晶片廠，一期項目計劃於2024年完工，工廠完工後將實現每月約10萬片的12英寸產能。

從晶片生產來看，中國的產能正在快速上升。據國家統計局的數據，2021年中國共計生產了3594.3億塊晶片（包括本土企業和外資工廠生產的晶片），同比增長了33.3%，2020年中國晶片產量同比增長16.2%。這意味着，中國2021年的晶片產量增速是2020年的兩倍。美國半導體工業協會預測，如果保持當前勢頭，到2024年，中國半導體行業可能佔全球銷量的17.4%，而2020年時這一數字僅為9%。這將使中國成為世界第三大晶片銷售國，僅次於美國和韓國。僅2021年，中國就宣佈新增28個晶片製造建設項目，共投資260億美元。

從這些發展來看，中國在推動半導體產業自主發展方面成績斐然，在較短的時間內就取得了較大成就。如果以此速度發展，中國是不是很快就能擺脫美國對中國半導體產業的技術限制了呢？

根據安邦智庫（ANBOUND）研究團隊掌握的信息，情況似乎沒有這麼樂觀，對於中國在半導體產業領域的進步，我們還需要保持冷靜和客觀的評估。

中國企業在晶片的自主研發設計和發佈上的進步，與當前半導體產業生態的變化有關。由於EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）工具的進步，晶片設計的門檻下降，導致國際上許多終端廠商都選擇自主研發晶片，中國也不能例外。但是，中國的晶片產業發展存在致命弱點：這些先進制程晶片，中國企業能夠設計成功，但自己加工不了，幾乎都靠台積電加工。由於台積電的合作廠商眾多，這使得做晶片設計變得相對容易。如華為旗下的海思，十多年前即開始自研晶片，其晶片銷售規模一度衝到全球前三。但由於其晶片加工高度依賴台積電，在美國出台禁令後，海思的晶片設計無人加工，對華為的高端手機和5G基站晶片遭到重創。

中國企業能否在晶片生產環節取得突破呢？中國大陸目前已成為全球重要的晶片生產地，包括本土企業和外資工廠在內，2021年中國大陸共生產了3,594.3億塊晶片。不過，中國大陸的巨大產能，在技術和產品上還停留在中低端水平。以中國大陸生產技術水平最高的中芯國際來說，其工藝水平僅限於14納米，且未能實現較高良率的量產。由於美國及盟友的限制，中國難以買到高水平的光刻機，如對中國禁售EUV（極紫外光刻機）。在國產光刻機製造領域，大陸目前還未達到28納米的水平。安邦的半導體產業專家判斷，由於缺少EUV設備，中國大陸的晶片生產將在10-7納米級別被迫停止。與此同時，台積電已經實現了3納米晶片的量產。受制於地緣政治因素和技術差異，我們判斷，中國大陸的晶片廠商與西方先進水平的技術代差在短期內難以縮小。

還要注意的是，為了快速彌補半導體產業的短板，中國近年對半導體產業大量投資，多個地方政府爭相投入。據報道，2020年，中國境內新註冊為半導體生產企業的數量為大約15,000家。這些公司里，很大一部分專注圖形處理單元、電子設計自動化、邏輯晶片、AI計算等領域。一擁而上的投資也造成了一些問題，一是會出現爛尾工程，據不完全統計，近年國內多地的半導體投資爛尾項目，損失高達數千億元。二是造成人才惡性競爭。過多的投資爭搶有限的人才，互相挖人，抬高人才價格，造成人才浪費。此外，中國的半導體設計公司多，但高度同質化，高端設計少，導致內卷嚴重。

在國內常常會遇到這樣的問題：中國發展半導體產業的決心那麼大、投入的錢那麼多，為什麼迄今還處於落後和被動的狀態？中國過去能自主搞出「兩彈一星」，現在能搞成載人航天，為什麼搞不出小小的晶片？

客觀來看，從產業體系和市場化程度來看，小小的晶片的確比龐大的航天產業更為複雜！航天產業的市場化程度很低，客戶基本上是政府，最大的投資者也是政府，中外情況類似，程度不同。因此，對大國來說，航天產業有可能以一國之力實現閉環發展。但晶片產業則完全不同，它需要在開放的市場環境下由多個國家一起來完成，其最終客戶也分佈在全球市場——個人消費者、企業用戶、政府用戶。因此，舉國之力能搞成航天產業，但幾乎不可能搞成完全獨立的完整晶片產業鏈，即使美國也做不到這一點。因此，長期來看，中國半導體產業的長足發展，首先必須保持中國的市場開放，此外還有待於國際地緣政治環境的改善。

最終分析結論：

中國對半導體產業發展傾注了極大的關切，投入了巨量的資源，因此也對產業發展成就帶有更多的期待。不過，半導體產業的發展需要遵從產業規律、技術進步規律、市場規律，還有賴於正常的國際環境。因此，國內對於半導體產業發展要有長期觀點，要有客觀判斷，不可短期化，不可操之過急，不可將創新活動異化為封閉創新。

本文轉載自安邦智庫1月25日「每日經濟」分析專欄。