武漢弘芯︱千億晶片項目爛尾全員遣散 大躍進式全民造芯的教訓
投資超千億的中國大型晶片項目——武漢弘芯自2020年被官方披露陷入「爛尾」危機，隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險後，2021年春節後又被曝出全員遣散，再度引起外界關注。
公開資料顯示，武漢弘芯半導體公司成立於2017年11月，曾被稱為「中國最神秘的晶片項目」，目標是構建中國半導體邏輯工藝及晶圓級封裝先進的「集成系統」生產線，搭配強大的智財IP設計團隊，並以創新的商業模式助推5G和人工智能（AI）的全面普及。
知情人士透露，弘芯高層近日在內部群中通知，結合公司現狀，公司無復工復產計劃，經研究決定，請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請，並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理；休假人員可於線上辦理。內部員工稱，此消息在發佈前無任何徵兆，各部門依然在為正常投產做準備。
美國前總統特朗普（Donald Trump）在任內對華為等中國科技企業頻繁「出手」，利用出口管制清單在晶片等核心技術上卡中國的脖子，讓中國深刻意識到了「晶片危機」，中共高層已多次在公開場合呼籲，中國要發展自己的核心技術，並出台了多重支持晶片產業發展的措施，上海、深圳、南京、武漢、合肥、成都、貴陽等多箇中國城市都在重金佈局晶片產業，爭取國家資源的傾斜。
在政策面多重利好的大背景下，曾被寄予厚望的武漢弘芯為何還會陷入爛尾危機，它所經歷的或多或少能給中國晶片/集成電路產業的發展帶來一些警示。
中國最神秘的晶片項目
弘芯半導體制造產業園是武漢和湖北的重點投資項目，在2018年和2019年兩度入選湖北省重大項目。在《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》中，武漢弘芯半導體制造項目位列首位，總投資額為1,280億元人民。主要投資項目為：預計建成14納米邏輯工藝生產線，總產能達每月30,000片；預計建成7納米以下邏輯工藝生產線，總產能達每月30,000片；預計建成晶圓級先進封裝生產線。
深耕晶片半導體領域數十年，已退休的「台積電創始人張忠謀最重視的研發干將」蔣尚義，於2019年出任武漢弘芯CEO。蔣尚義就任後，帶動了一大批半導體專家彙集武漢弘芯，《日經亞洲評論》曾有報道稱，自2019年以來，武漢弘芯從台積電聘請了50多位經驗豐富的工程師和管理人員，其薪資相當於在台積電年薪及紅利的2至2.5倍。
高額重點投資、先進技術、大牛加持，這些光環讓多方都看好武漢弘芯，期待它能為中國晶片製造找到新的突破口。
2019年12月武漢弘芯曾高調舉行「ASML光刻機設備進場儀式」，吸引了諸多目光的關注。ASML官網資料顯示，該型號的光刻機可以為用戶提供10納米以下節點經濟高效的解決方案，但是，那台號稱「中國國內唯一一台能生產7納米晶片」的光刻機，當下已被用作抵押貸款。
武漢市東西湖區政府在2020年7月30日發佈的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》文件披露，該千億大項目在運行近3年後，剩餘1,123億元人民幣投資難以在2020年申報，項目目前基本停滯，因存在較大資金缺口，弘芯隨時面臨資金鍊斷裂風險。
被多方寄予厚望的武漢弘芯半導體制造項目分為兩期，一期總投資額520億元人民幣，工程於2018年初開工，2019年7月廠房主體結構封頂，目前一期主要生產廠房、研發大樓（總建築面積39萬平方米）均已封頂或完成，中國國內「唯一能生產7納米晶片」的核心設備ASML高端光刻機業已入廠。
二期投資額760億元人民幣，工程於2018年9月開工。至2019年底已累計完成投資153億元，2020年預計投資額為87億元。武漢東西湖區政府官方文件顯示，武漢弘芯二期用地一直未完成土地調規和出讓。因項目缺少土地、環評等支撐資料，無法上報中國國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。
自弘芯被曝出問題後，不斷傳出「公司高層與投資方洽談」、「復工復產」、「小米、華為等投資方接手」等消息，但均未得到落實。2020年11月18日，持股90%的武漢弘芯大股東北京光量藍圖科技有限公司退出，武漢新工科技發展有限公司成為武漢弘芯100%控股股東，而後者由武漢東西湖區政府國有資產監督管理局100%持股。
在外界看來，這意味着武漢弘芯項目已被官方接管。紫光集團前全球執行副總裁、有「台灣DRAM教父」之稱的高啟全在2021年2月27日接受媒體採訪時表示，這早已是預料之中的事，他認為中國大陸2020年起轉向嚴控半導體制造投資後，不會再發生如武漢弘芯這類半導體項目爛尾事件。
不僅是弘芯 大躍進式全民造芯之憂
信息化時代，晶片/集成電路產業可謂是高端製造業的核心基石，廣泛應用於通信設備、消費電子、醫療儀器、機器人等諸多領域，國際貨幣基金組織（IMF）曾有過一個測算，每1美元半導體晶片的產值可帶動相關電子信息產業10美元產值，並帶來100美元的國內生產總值（GDP）。
價值鏈的放大效應奠定了其在國民經濟中的重要地位，晶片/集成電路產業對中國的經濟升級而言極為重要。但是，由於歷史的種種原因，中國錯過了發展該產業的最佳時機，起步晚，核心技術又受制於人，在包括核心技術以及設計、製造工藝、產業規模、龍頭企業等多個方面，均與全球先進水平差距較遠。
以美國為首的西方世界的科技封鎖，倒逼着中國自力更生，政策層面的利好，同時也引來了資本的蜂擁而至。一大批境內外資本紛紛出手，競相畫大餅，以期佔得投資圈地的先機，中國不少地方政府為求政績，對「大幹快上」發展本土半導體產業也很是熱衷，常許以極為優惠的條件招商引資，或成立合資公司。
國際半導體產業協會（SEMI）的一份報吿指出，2020年到2021年，中國將擁有全球最多的新建或計劃建設的晶片工廠，中國儼然正在掀起一場「大躍進式全民造芯」運動。但實際上，不少曾被寄予厚望項目的後續發展往往事與願違，且已有不少項目暴雷，一些晶圓廠裏價值百億元的設備只能閒置。
簽約落戶南京經濟技術開發區的德科碼「CMOS圖像傳感器晶片（CIS）產業園」項目，格羅方德在成都設立的格芯半導體公司，貴州省政府與高通簽訂協議成立的華芯通……都已成為慘烈的案例。
3月1日，中國工信部發言人田玉龍表態，中國高度重視晶片產業，將全面優化環境政策，加大企業減稅力度，晶片發展還需在全球範圍內加強合作。對於中共來說，如何藉助中美科技競爭給中國帶來的緊迫性，從而倒逼中國晶片/集成電路產業大發展，同時又能避免「全民造芯」的虛假繁榮，無疑是場不小的考驗。