【華為被禁】失去美國晶片供應商有多大影響？　拆開電話告訴你

中國電訊設備巨頭華為遭受美國封殺，美國的晶片製造公司將禁止向華為提供貨源及技術，這將對華為做成什麼樣的實質衝擊？華為雖擁有相當的技術，但現實上不少零件仍依賴外國企業供應。
華為也知道箇中風險，據彭博社早前報道，該公司已儲備至少可維持3個月業務需要的晶片和其他零件，以應付貿易戰帶來的衝擊。

把華為P30 Pro拆開後，只有比手指頭大一點的底板。（iFixit）

一部中國品牌的手提電話，並不等於說明整部電話所有東西都來自中國。這等同一個美國品牌的貨品實質來自中國製造一樣，在世界一體化下，各國都正互補不足。美國人力資源依賴中國，而華為則在高端晶片製作技術上，依賴美國。

以華為最新手機P30 Pro的底板為例，一塊只有手指頭大小的底板，佈局和設計來自華為，但底板上的晶片可就不一定了：

華為 P30 Pro底板拆解

	晶片	來源地
黃色	HiSilicon HI6405	音頻晶片（Audio），來自華為旗下，海思半導體的產品，中國製造
綠色	HiSilicon HI6363 GFCV100	射頻收發器（RF transeiver），來自華為旗下，海思半導體的產品，中國製造
淺藍	Skyworks 78191-11 WCDMA/LTE	前端模塊（FEM），負責管理及處理網絡訊息，來自美國Skyworks設計與製造
深藍	Qorvo 77031	前端模塊（FEM），另一組FEM，負責管理及處理網絡訊息，來自美國Qorvo設計與製造
橙色	Micron JZ064 MTFC128GAOANAM-WT	快閃記憶體（Flash），128GB。來自美國Micron Technologies設計和製造。
紅色	SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X	動態隨機存取記憶體（DRAM），來自韓國SKhynix設計和製造。記憶體下方是海思半導體的Kirin 980 CPU

逾一半非中國製造

這只是一塊底板，就發現晶片組超過一半都不是真正中國製造。華為日前表示留有後備方案，應對來自美國的封鎖，但有分析懷疑單靠華為自己的海思半導體，能否製造出所有代替品取代供應斷絕的部件。2018年華為曾公布進口晶片的名單，就列出了33間美國公司。

因此美國的封殺必然帶來相當衝擊，市場分析Strategy Analytics報告指出，2020年華為手機營銷將可能由今年預測的1.56億部急降至1.2億部。摒除1億部來自中國的銷售，海外銷量將會大減。

儘管短期內無法達到，但分析稱若給予時間華為還是可以發展出獨自的技術。（路透社）

封殺反加速華為研發速度

不過，同分析指出華為是中國高科技發展的重點企業，因此不會陷入「第二個中興」的情況，分析預期華為的低潮只會持續一至兩年。韓國《中央日報》亦指出，華為的後備方案之一，是在這兩年內發展必要的技術，追趕美國晶片發展。

英國廣播公司BBC亦分析道，即使自我研發的道路是漫長和痛苦，但隨時間過去會讓中國發展出一套完整的新技術出來。

屆時當華為再把產品推向國際時，科技業界就要為選擇哪一套技術而煩惱，並因新技術不再依賴美國，將對美國獨佔晶片技術地位帶來衝擊。