彭博社：美國擬加大限制中國取得AI記憶體晶片　包括HBM3E等

彭博社引述知情人士說，美國正考慮採取新措施，限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片及相關生產設備，此舉將進一步加劇中美科技競爭。

知情人士透露，這項措施目的是阻止美光（Micron Technology Inc.）、SK海力士（SK Hynix Inc.）、三星電子（Samsung Electronics Co.）等主要記憶體晶片商，向中國出售高頻寬記憶體（high-bandwidth memory）晶片。這三家企業主導全球HBM市場。消息人士強調，計劃目前尚未敲定，存在變數。

知情人士說，新限制將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片，以及製造這些晶片使用的工具。運行英偉達（Nvidia Corp.，又譯輝達）和超微（Advanced Micro Devices Inc.，即AMD）的AI加速器需要用到HBM晶片。

美光基本上不會受到新規影響，因為在2023年中國禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，該公司已不再向中國出口HBM晶片。

知情人士透露，拜登政府準備援引「外國直接產品規則」，以阻止中國獲得先進的半導體技術。東京威力科創、阿斯麥公司（ASML，又譯艾司摩爾）等日本及荷蘭的晶片企業預計將不受新規則的約束。根據這項規則，凡是外國製造的產品用到美國技術，美國便能限制。新限制措施可能最快於8月底公布。

美國決策者專注於半導體生產設備的出口，以遏制中國在人工智能、量子計算等領域的技術能力。應用材料、泛林集團（Lam Research）和KLA Corp.數年來一直受到監管收緊的影響，他們敦促華盛頓對日本等其他國家的競爭對手也實施類似限制。

雖然美國政府可以直接對自己的公司施加限制，但「外國直接產品規則」賦予了美國對海外公司的影響力。本質上講，這項規定將使華盛頓能夠將把政策強加於產品中使用一定比例美國元素的公司。

這就是為什麼日本和荷蘭公司仍然擔心美國戰略的原因，即使他們目前能獲得豁免。一位直接參與此事的知情人士表示，華府仍將擁有懲罰企業的強大工具，這種威脅將影響他們的行動。

據路透社報道，雖然日本、荷蘭、韓國將不受最新出口規定的約束，但以色列、台灣、新加坡和馬來西亞等國家或地區將受到影響。負責出口管制的美國商務部發言人對此事不予置評。

本文獲《聯合早報》授權轉載。