Intel稱年內推全球最快芯片　超越台積電　已接微軟百億美元大單

英特爾Intel（美：INTC）消息指，微軟Microsoft（美：MSFT）正考慮採用其技術代工生產芯片，並預計今年之內，將研製出全球運算速度最快的晶片，超越台積電TSMC（美：TSM），且時間也較此前計劃，更為提前。

此前消息曾指出，英特爾制定超越台積電的時間為2025年，如今其認為可以提前至今年，且其18A的技術，可以使公司晶片運算速度領先台積電，直至2026年，而至彼時，料將有更先進的技術提出。

此外，英特爾稱，微軟方面簽訂的，採用18A技術訂購的晶片訂單價值，將較此前預估的100億美元為高，達到150億美元。