軟銀旗下Arm啟動赴美IPO路演　集資額最多逾400億

日本軟銀旗下英國晶片設計商ARM就赴美首次公開招股(IPO)開始路演，暫時計劃最多集資48.7億美元(379億港元)，可能成為2021年底以來美國最大宗的IPO。

ARM指出，將透過IPO發售9,550萬份美國預託證券(ADR)，每股作價47至51美元，集資最多49億美元。但如果承銷商行使額外配發權，集資額可能增至52億美元(405.6億港元)。

ARM為全球99%的智能手機設計晶片，最新估值達到523億美元。