AI新時代高端芯片不可或缺 上海復旦盼發CB加強研發|聶振邦

撰文:聶SIR
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行業數據顯示,2022年中國半導體產業投資額達1.5萬億元(人民幣,下同),單是芯片設計已經佔5,600億元,延續高投資態勢,半導體行業收入亦連續三年位居世界首位。過往中國半導體市場大多依賴海外,尤其是歐美國家企業供貨,隨著中國科技水平日益提升,加上中美貿易糾紛不斷加劇,中國政府近年大力扶持半導體行業發展,並將國產化替代計劃列為未來10年長期重點發展。截至2022年,中國半導體企業的國產採用率達到三成,預期未來幾年會進一步提升。其中作為人工智能(AI)生成式語言類大模型的硬件製作重要元素,高端FPGA芯片不可或缺。

中國超大規模集成電路行業主要參與者

FPGA的英文全寫為Field-programmable gate array,中文翻譯是「現場可編程邏輯門陣列」,是特殊應用集成電路中的一種半定制電路。市場預期中國FPGA市場規模會由2022年約208.8億元,增至2025年約332.2億元,複合年增長率為16.7%,相比2023年中國經濟增長目標為5%,不難想像政府銳意推動AI發展,令經濟增長保持較高增速。作為中國超大規模集成電路行業主要參與者的上海復旦 (1385),擁有高端FPGA芯片業務具備技術優勢和先發優勢,目前有千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片和FPoC芯片三類產品,十億門級FPGA芯片亦正在積極研發中。

抓緊研發高端芯片擴大競爭優勢好時機

值得留意的是,FPGA芯片的用途廣泛,擁有多個應用場景,因為高靈活性、應用開發成本低和上市時間短等優勢,涉及網絡通信、工業控制、數據中心、汽車、消費電子和人工智能等領域應用。顯著FPGA芯片發展屬黃金機遇,為擴大競爭優勢,自然要研發新一代FPGA,就是1xnm FinFET先進制程的新一代FPGA,面向計算器視覺、機器學習、高速數字處理等應用場景,針對智能座艙、視頻監控、醫學圖像、網絡通信等行業領域,提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的產品系列。

發CB加強兩大領域研發

該項目完成後,將豐富公司的現場可編程門數組產品系列譜系,滿足人工智能和數字通信對新一代FPGA產品的市場需求,進一步提高公司的市場地位和綜合競爭力。誠然研發此產業需要大量資金配合,透過資本市場取得需用資金,既是普遍,並屬高效方式。上海復旦也不例外,不同之處在於常見做法是要麼是發行新股,要麼是發債,今次公司則結合兩種方式的長處,同時根據A股和H股不同的走勢,選擇在A股發行換股債,成本較低。集資金額約20億元,用於FPGA平台開發及產業化項目和以FPGA為基礎的智能SoC項目,涉資超過13億元。公司持續加強在FPGA和以其為基礎的SoC產品(系統級芯片) 兩大領域的研發,有望進一步鞏固上海復旦在高端FPGA領域的核心優勢,預期對股東會帶來較豐厚的收益。

上海復旦作為領域龍頭,擁有豐富的自主研發產品線及前沿技術,盈利往績足證管理層執行能力強大,並正好遇上國產替代大潮所帶來的龐大機遇,保持高水平研發投入似乎是最佳選項,為未來十年的增長奠定基礎。

【財經專欄】聶振邦(聶Sir).新股聶人|博威環球資產管理金融首席分析師

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