《彭博》引述消息指，軟銀（Softbank）旗下晶片設計公司Arm最快9月美國紐約上市，集資額高達100億美元（約780億港元），有望成為今年全球最大規模IPO。

報道指，軟銀上月已秘密提交美國上市申請，高盛、摩通、巴克萊及瑞穗將為今次IPO的承銷商，但尚未落實誰是牽頭銀行，或有更多銀行參與ARM IPO。預計集資最多100億美元（約780億港元），有望成為今年全球規模最大的新股。

Arm在3月公布，有意尋求今年內在美國招股上市，市傳擬集資約80億至100億美元，多家投行對其估值介乎300億美元（約2,340億港元）至700億美元（約5,460億港元）。

Arm截至3月底的第四財季的銷售淨額按年增長28%至928億日圓，虧損62億日圓，去年同期賺101億日圓。