解決晶片荒　美國或啟用「國防生產法」調查囤貨

美國拜登（Joe Biden）政府於當地時間9月23日召集台積電、英特爾（Intel）等一眾企業，舉辦2021年第三度召開半導體峰會，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimonda)於會中表示，是時候採取更積極的手段因應日益惡化的晶片荒，也透露白宮考慮啟動冷戰時期的《國防生產法（Defense Production Act of 1950，DPA）》，要求半導體供應鏈提交晶片庫存和銷售數據，並判斷是否存在囤積情形。

美媒《彭博社》（Bloomberg）於當地時間9月23日報道指出，美國商務部耗費好幾個月釐清半導體供應分配情形，但此前的兩次半導體峰會都未能提升供應鏈透明度，許多企業也拒絕把敏感的商業數據提供給美國政府。雷蒙多表示，白宮此舉目的是想解決導致美國車廠停產、消費電子產品短缺的供應鏈瓶頸，並找出是否有人囤貨。

雷蒙多表示，美國商務部希望企業在 45 天內完成和供應鏈資訊相關的問卷，雖然這項政策目前為自願性質，但她也警告各企業代表，如果不回覆問卷，美國商務部將動用《國防生產法》，或以其他工具要求企業回應。

她說：「我對企業代表說，『我不想走到強制這一步，但如果他們不遵守，會讓我別無選擇這麼做』。今天我在會議中說，我們正在評估這種選項、各種工具。我希望事情不要演變至此，但我們需要看到事情有一些進展，需要企業遵守一些事。」

美國的國防生產法源自於1950年的韓戰期間，該法案授權美國總統總統在危機時期指揮企業的生產，時任美國總統杜魯門（Harry Truman）是第一位被此法案授權的美國總統，過去特朗普（Donald Trump）和拜登政府亦曾動用此法，用以加速新冠疫苗和相關醫療用品的生產和配發。

雷蒙多尚未透露如何使用《國防生產法》，以向半導體制造商或他們的客户取得白宮想要的資訊，也沒有提到哪些個別企業適用於該法案。

白宮的半導體峰會一開場，雷蒙多表示與會的企業做了很多有建設性的事情，接着話鋒一轉說，美國政府仍有必要掌握供應鏈資訊，因為各家企業之間尚未創建起信任關係。雷蒙多指稱「據說某些消費性產品公司採購的晶片量是實際需求的兩到三倍，正在囤貨。這讓我們無法掌握確切的需求。一些顧客反映他們無法從供應商獲得直接回應。」

白宮是否真的會以該法案，強迫企業提交庫存數據引發市場關注。疫情爆發導致晶片客户恐慌性超額採購，讓這些公司營收和獲利水漲船高，不過投資人也擔心，如果未使用到的庫存一直增加，最終會導致市場崩解。

根據Susquehanna Financial Group 統計資料，2021年8 月份的晶片交期創下歷史新高，拉長到 21 個禮拜，目前晶片供應鏈最大問題環繞在東南亞疫情，導致位於馬來西亞和越南等國的晶片封裝廠暫時關閉並削減產能。

英媒《路透社》（Reuters）報道表示，參加這場線上峰會的企業包括福特（Ford）、通用（GM）、斯泰蘭蒂斯（Stellanis ）、蘋果 （Apple）、戴姆勒（Daimler AG）、寶馬、格羅方德（GlobalFoundries）、美光 （Micron）、台積電 、英特爾、三星、微軟 （Microsoft）。