戴姆勒CEO警告：晶片短缺現象或至2023年才解決

戴姆勒（Daimler）CEO警告稱，2022年全球半導體短缺現象可能不會完全消失，或許要到2023年才能得到解決。

據《彭博社》報道，Mercedes-Benz製造商的CEO Ola Kallenius在本周慕尼黑車展前的記者會上發表了這一評估。戴姆勒最近削減了其汽車部門的年度銷售預測，預計交付量將大致與2020年相當，而不是大幅成長。

Mercedes-Benz第三季度因馬來西亞工廠停工而受到衝擊，馬來西亞近年來發展成為晶片測試和封裝的重要中心。英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）等都在該國設立了工廠。

Kallenius表示，第四季度形勢有望開始緩解，但他預計「結構性」需求問題的影響也將在2022年影響行業。供應豐田汽車（Toyota）的一家日本晶片生產商8月預測，供應短缺可能持續到明年全年。