兩大國情因素支撐　鴻蒙挑戰Android有生機?｜大談漫盤．伽羅華

受美國政府強力打壓的中國科技巨頭華為，6月2日發布其研發多年的鴻蒙作業系統（HarmonyOS 2），希望在美國全面制裁其硬件供應鏈下，借助應用軟件平台的模式變陣突圍。據華為內部透露，迄今升級用戶數目超過千萬，距公司要拼兩至三億部終端裝置升級鴻蒙的目標仍有一段艱辛長路要走，但鴻蒙系統要在內地市場取得成功，並非完全不可能，問題只是產品難在國際市場分一杯羹。

要評估鴻蒙系統的生存空間，便要先弄清楚它是甚麽東西，以釐清一般人對鴻蒙產生的誤區，以及華為設計鴻蒙產品的市場策略。

簡言之，鴻蒙系統是建基於Android操作系統為核心，有說它與Google所開發的Android作業系統第10個主要版本幾無二致，但它披上了華為設計的跨平台萬物接口，並且換上鴻蒙名稱，只要手機、筆記及平板電腦，和一切安裝鴻蒙系統的家電裝置，都可以無縫互相溝通及實時操控，情況就如所有硬體裝置合體為一部裝置。

在某程度上，鴻蒙更像是小米作業系統MIUI與三星的自動化智能家居方案SmartThings的結合體，SmartThings能透過統一遙距應用軟體，操控並監察與Android兼容裝置，建立一個智能家居的場景，鴻蒙的人工智能技術當然較MIUI及SmartThings結合體更強大，可以選擇你的手機、桌面及平板電腦的任何一部裝置作為實時操控的樞紐，給與用戶更貼心的服務體驗，這正是鴻蒙有機會在中國市場立足的原因，就如擁有強大功能的微信平台，內地用戶對其黏度更勝於蘋果iOS或Android，所以當鴻蒙要脫離Android作業系統的束縛，就要在用戶服務體驗下苦功。

事實上，鴻蒙能否立足內地，關鍵是中國政府及內地民眾給與有力的支持，目前所見華為獲中央支持程度較央企為甚，只要政策配合及鼓勵下，不少企業系統已自發地接入鴻蒙系統，加上美國打壓下，內地居民普遍支持國產品牌，這兩項國情因素應可帶動大量終端裝置升級，在建立一定用戶規模後，相信能吸引更多願意為平台設計或更新應用軟體的開發商投入資源，發展有變現力（monetization）的鴻蒙生態圈。

冀說服120萬人寫軟體　料投入大量資源

華為希望說服120萬開發人員為其平台編寫應用軟體。至於國際市場，鴻蒙因缺乏Google行動服務（GMS）的支援，對海外用戶的吸引力極為有限，所以鴻蒙要說服軟件開發商為其在Android及蘋果iOS以外的平台開發專用軟體，相信要投入大量資源支援及補貼，才能讓一眾開發商參與鴻蒙系統的誘因。

循著以上思路，可以想見華為最初設計鴻蒙，並沒有要脫離Android作業系統的意圖，它只是一個第二選擇的備胎，它優化Android，建立萬物接口的跨平台態圈，只是作為華為硬體裝置的無限延伸，加強華為裝置的市場競爭力。如今為了逃避美國制裁，華為淡出智能手機市場，變陣至其他技術領域突圍，被迫要在Android作業系統的基礎上與它打對台，這些都非華為的初心。

從2019年5月美國商務部開始制裁華為起，華為手機遭禁止使用新版本的Google行動服務（GMS），令華為主打的國際市場一夜崩盤，原本有力染指全球第一手機商寶座的美好願景，去年第四季排名已落到第六的尷尬境地，今年更可能跌至第七，而對華為財務的影響，由去年第四季營收首次錄得按年下跌11%便可見端倪，至今年首季惡性影響更形明顯。

華為今年首季營收減少17%至1,500.6億元人民幣，連續兩季下跌，期內經營活動的現金流下跌17%，純利所以能錄得26.6%升幅，得力於成本降低29%，以及其他收益上升和資產減值大減所致，但也難以掩飾華為主業收益下滑的趨勢。

華為要力挽狂瀾，將鴻蒙包裝成有別於Android的獨立系統向外推銷，實際上是一步險棋，因這意味鴻蒙要脫離Android未來版本另起爐灶，華為要取得更多硬件裝置的合作夥伴，例如游說小米、OPPO等手機商全面投向鴻蒙系統，後者便要面對「二選一」的難題，一旦選錯邊或受到Google的抵制，最優化的情況是這些手機商讓市場決定鴻蒙與Android在平台所佔份額，繼續與兩大平台保持緊密的合作關係。

小米OPPO手機平台難「二選一」

雖然華為早已應對美國的制裁，預早囤積大量5納米的晶片庫存，但預計今年內這批庫存亦會用罄，眼見華為手機銷路每況愈下，今年其賣出的新手機應該不足5,000萬部，所以公司急於建立鴻蒙系統生態圈留客的舉措完全可以理解。一般估計，目前在市面流通的華為手機逾兩億部，加上平板及筆電等，市場有機會升級至鴻蒙系統的終端裝置介乎兩至三億部，華為希望在今年底前實現3.6億部運行鴻蒙系統的活躍設備。

不過，鴻蒙雖然擁有中國政府的強大後盾，可以行政指令要求其他市場持份者向華為讓利，並且投入大量資源吸引內地開發商研發鴻蒙專用的軟體，但它最大的硬傷是來自高端晶片的斷供。

自從美國去年9月加強對華為的壓制，禁止台積電、三星以及荷蘭極紫外光機（EUV）製造商ASML向華為及中芯國際供應高端制程的技術及產品後，未來鴻蒙系統很可能僅搭載10納米以上晶片，以目前中芯量產能力最有把握的是14納米制程的晶片，相對台積電及三星已邁向3納米或以下的制程，鴻蒙手機的耗電量幾乎是蘋果公司、三星及小米等手機產品的數十倍，這應該是鴻蒙系統競爭力最大的死穴。