台積電年底將取消訂單優惠 未來3年斥千億美元提升產能

撰文:韋穎芝
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據日經網報道,全球最大半導體代工廠台積電,計劃2021年底開始取消訂單優惠,意味著2022年開始的訂單將漲價數個百分點,理由為製造成本增加。

文章引述消息人士指,如果客戶訂單量大,台積電通常會給予一些優惠,例如從蘋果、高通等主力客戶接到智能手機和個人電腦半導體訂單時,會給予數個百分點優惠。

此前,台積電和聯華電子等台灣企業已經商議漲價至多15%,主要針對車載半導體。此次取消訂單優惠是後續措施,半導體價格上漲將會反映在終端產品上。

台積電沒有評論價格問題,但強調其業務正進入增長速度更高的時期,預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)產業趨勢,可增加對台積電半導體技術的強勁需求。

半導體領域是各國科技競爭的重要領域。(VCG)

計劃未來3年斥資1000億美元提升產能

面對半導體供應持續的短缺,台積電亦同時宣布計劃在未來3年斥資1,000億美元(約7,800億港元),提升晶片產能,並支持半導體的先進技術研發。據《彭博》形容,為應對市場對晶片的蓬勃需求,是次為驚人的財務承諾。台積電年初曾透露今年的資本支出將破紀錄達到280億美元,但面對全球供應瓶頸,台積電又將資金加碼。

另外,業界正流傳一封由台積電總裁魏哲家寫給客戶的信,內容說明台積電對半導體供應短缺的應對策略。他信中指出,儘管公司在過去12個月提升產能,並將產能利用率提升至超過100%,但仍無法滿足需求,所以才計劃在未來3年內投資1,000億美元,建造新晶圓廠,擴充現有的廠房,並研發先進技術及特殊技術。