手機晶片緊缺　高通延長交期　缺貨情況或持續至年底

自2020年下半年以來，晶片缺貨漲價已成為半導體行業的主旋律。晶片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產品。

據《第一財經》報道，realme相關負責人表示，「高通主晶片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。」，整體晶片市場都處於缺貨狀態。小米中國區總裁盧偉冰於上周三（2月24日）則在個人微博上表示，「今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺。」

有手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻晶片交付周期已達33周以上。此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加等手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑亦加大了晶片供需的不平衡。

「目前手機處理器、PMIC電源管理晶片，還有MCU微處理器晶片都有缺貨的情況發生。」中國台灣某產業分析師表示，從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

在5G、汽車電子、物聯網應用等需求的帶領下，超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、傳感器等產品需求快速拉昇，以電源管理晶片為例，一部4G手機的PMIC顆數只有1顆，但5G手機卻要3顆，等於需求一下子增加近2倍。

手機供應鏈人士指出，「PMIC可以做100K的4G手機，但是現在只能做20K的5G手機。」

據悉，PMIC主要在8英寸晶圓廠生產，而生產上述手機晶片性價比最高的也是6英寸及8英寸晶圓代工，但6英寸及8英寸晶圓代工產能擴產較為困難。根據SEMI報吿的數據，2016年全球8英寸產線數量為188條，截止去年底，8英寸產線數量僅增長到191條。

據瞭解，現階段已經有部分電源管理IC的生產從8英寸晶圓廠轉至12英寸廠，但轉換時間和良率問題，短期內也無法快速緩解眼下的「缺芯」難題。

諾為諮詢CEO李睿則指出，晶片緊缺的情況主要是因為全球晶片產業鏈正在重建以及周邊和汽車產業對晶片的需求擠壓，受到疫情影響缺貨的趨勢會持續1到3年（常態化），對於終端來說，4G首當其衝，其次是高端5nm產品。