美股收市｜半導體板塊升溫　台積電、應用材料、ASML股價齊破頂

美股指數在2月11日表現反覆，道指創歷史新高31543.82點後急插水，收市倒跌0.02%，美媒分析這意味2月初以來的大幅增長開始失去動力。不過，昨日美股半導體板塊台積電（TSM）、應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML） 、Nvidia（NVDA)股價齊升，並在盤中創下歷史高位。

美股收市，道指報31430.70點，跌7.1點或0.02%；納指報14025.77點，升53.24點或者0.38%；標普500指數報3916.38點，升6.5點或0.17%。

美國CNBC等傳媒分析，今日美股收市表現是否代表2月初以來的大幅反彈和漲勢即將結束，又或者屬策略改變，熱炒板塊轉移。

美股大麻板塊結束瘋狂的飆升，股價昨日普遍大跌，其中大麻股指數基金ETF（MJ）周四報跌24.60%，收市報25.04美元；SNDL周四盤中創新高3.96美元之後，收市倒跌 19.32%，報2.38美元。

半導體板塊有亮眼表現，應用材料公司（AMAT）收市報113美元，升6.72%；台積電（TSM）收市報139.16美元，升4.09%；光刻機企業阿斯麥（ASML）收市報 591.51美元，升 4.34%；繪圖處理器(GPU)之發明者輝達NVIDIA（NVDA）升3.3%報610.03。無獨有偶，它們的股價周四分別創下各自盤中歷史新高。

近期瘋漲的中概股富途（FUTU）昨日終於不升反跌，收市報157.37美元，比前一交易日跌4.78%。