金管局﹕為新一批iBond進行前期準備工作

金管局發言人指出，正進行新一批通脹掛勾債券（iBond）前期準備工作，推出時間及其他細節尚待落實。當準備工作完成後，會適時作出相關公布。

有傳媒指出，金管局今日與券商舉行簡報會，請解發行iBond細節。

財政司司長陳茂波在今年財政預算案內提出，會在年內再發行iBond。過往iBond發行年期為3年，每手1萬元，每半年派息一次。息率分為浮息及定息，其中浮息部份與通脹率掛勾。