傳台積電調撥產能 趕為華為供貨
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撰文:張偉倫
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美國政府擬加大對華為的供貨限制,為滿足華為對晶片需要,有傳台灣最大晶片代工生產商台積電,正與高通等客戶洽商,進行產能調撥,以優先供貨予華為。
據外電予周日(24日)引述消息人士報道,台積電正全力生產來自華為訂單,以趕在今年9月14日前順利出貨,業內人士預料有關訂單涉及5奈米及12奈米產品。
不過報道引述供應鏈內部消息指出,華為的訂單並非外傳的5奈米及7奈米產品;報道又指出台積電的5奈米產能利用率為50%,應可滿足華為需求‧至於12奈米工藝訂單,主要用於華為5G基站。
台積電之前曾指出,5奈米產品的工藝良率達到80%, 一般12英寸晶圓生產直徑100亳米的晶片,每片可切割成300至500顆裸晶,以台積電良品率而言,合理預估切乾300顆,即3萬片晶圓,約1,000萬顆麒麟1020晶片。