台積電成最大贏家：2020年包攬全球90％的5G訂單

為了迎接新一代風口，龍頭企業爭先推出5G產品，分析表示，台積電或成最大贏家，2020年包攬全球90%的5G訂單。

《財經時報》報道，在各路龍頭企業爭奪5G高地時，台積電牢牢掌握着芯片的研發。

而基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調製、解調、編碼、解碼工作，是5G基數的硬件核心。

目前，在5G基帶芯片研究和開發中，名氣就最大的莫過於高通、聯發科和華為三大廠商。5G基帶芯片對於5G技術來說非常不可或缺，甚至是連蘋果都不惜向高通支付鉅額和解金，以至於在5G時代能夠獲得高通5G基帶芯片的支持。

但是，目前市面上的的5G芯片，諸如巴龍5000、高通X50（X55）、聯發科M70以及展訊的春藤510等均是由台積電所代工生產。數據顯示，在全球市場份額上，台積電幾乎包攬全球90％的5G芯片訂單。

近日，台積電公布了其2019年財報，財報顯示，僅第四季度的總營收達到了3,172.37元（新台幣‧下同），相較於2019年上漲了9.5%，淨利潤為1,160.35億元。

台積電的超高市場份額和營業收入，不僅來自於與蘋果、華為、高通等巨頭合作帶來的海量訂單，最重要的是台積電的核心技術，在其他芯片巨頭還在研究14納米工藝進程的時候，台積電的7納米工藝就已經進入市場。